美國 Chemcut Corporation - 濕法蝕刻設備

 

美國Chemcut金刻公司 - 擁有60多年開發製造半導體、積體電路(導線框架和BGA等)、印刷電路板、精密金屬零件(PCM)、觸控螢幕和太陽能產品加工所使用的濕蝕刻設備的經驗和歷史。為全球1600多個客戶提供了超過18,000台機器。
 
濕式加工設備 CC8000
CC8000設計用於加工半導體,IC(引線框架和IC基板),高階HDI
PCB / FPC,觸控和LCD顯示螢幕, 太陽能和精密金屬零件。其獨
特的噴塗架設計使其能夠達到更高水準的蝕刻品質。自啟動以來,
已成交並安裝了1000多個系統。
晶圓圖案製作:
       • 乾膜顯影          • 銅蝕刻          • 鈦/鎢蝕刻
 

晶圓濕法 Bumping 技術:
  • 乾膜光阻顯影:與Pad製作類似
  • 光阻剝離:需要高噴灑壓力 (30 - 40 bars),使用專用剝離化學品
  • 種子層(UBM)蝕刻:使用噴灑或浸漬技術,和各種不同金屬蝕刻化學品

 

       快速拆裝噴灑架設計           單獨的噴管壓力調整           快速拆裝線上過濾器           

 

 

Chemcut 在半導體領域:
 晶圓加工:銅,鈦/鎢(Ti/W)等金屬蝕刻和乾膜顯影和剝離。
 封裝引線框架(QFN),BGA等的背蝕刻。
 引線框架和IC基板生產
   

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導線框架 (QFN) 和 BGA 背蝕刻和半蝕刻系統
 
碱性蝕刻:
  • 蝕刻速率:25 - 40 um/min,適用於厚銅 (15um 以上) 蝕刻技術
  • 低側蝕
  • 金屬 (鎳/金) 鍍層無損壞

酸性蝕刻:
  • 蝕刻速率:5-10 微米/分鐘,適用於簿銅 (15um 以下) 蝕刻技術
  • 高側蝕
  • 可能會損壞金屬 (鎳/金) 鍍

 

  

           

小型批量和標準系統
Chemcut 2300系列是一款緊湊型雙面水平蝕刻系統。並擁有與Chemcut大型系統相同的技術指標和產品品質。
Chemcut 2300系列非常適合用於實驗室,和小型批量生產。
 
系統應用於:
• 化學清洗
• 氯化鐵蝕刻
• 氯化銅蝕刻
• 鹼性蝕刻
• 乾膜顯影
• 退膜
• 15和30吋寬度產品

 

MSAP - 變異半加成法
• Chemcut是MSAP濕式加工設備的先驅。早在2000 年前就開發製造出MSAP所使用的成熟設備。
• Chemcut的經驗包括半導體晶圓,積體電路(IC)基材,以及高階PCB/FPC產品的濕式加工。

 

美國 Chemcut Corporation - 濕法蝕刻設備

  • 品 牌 Chemcut
  • 型 號 Chemcut Corporation, USA Wet Processing Equipment
  • 庫存狀態 有現貨
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