Nisene - 自動塑封開封設備



自動塑封開封設備


JetEtch Pro 開封機

Nisene 新型 JetEtch Pro 開封機秉持著對半導體去除處理的一貫的承諾,為符合現在直至將來失效分析專業需求而提供的高質量設備產品。 

 

JetEtch Pro 系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料 IC 封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全,並且產生干淨無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全並易於使用。其優點表現在:

  • 一塊高亮度六線字母數字的顯示在不同情況排煙櫃的照明下保証絕佳的操作顯示

  • 可編輯和存放 100 組不同封裝類型的程序。 呈現的准確性和功能性無可匹敵,蝕刻時間短至 1 秒

  • 溫度選擇和自動精確溫度檢測;升降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用隻需很小的時間

  • JetEtch Pro 酸混合選擇:JetEtch Pro 軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含 13 組混酸比率

  • 蝕刻劑混合選擇確保准確性及重復率,1ml~10ml/min 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果

  • 專利的 ACTIVE™ 技術提供更穩定的溫控,使高溫蝕刻得到更高重復性

  • 專利的 JetEtch Pro 電氣泵和蝕刻頭配件組

  • 蝕刻劑流向選擇:渦流蝕刻和脈沖蝕刻,JetEtch Pro 廢酸分流閥

  • 可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸

  • 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中

  • 設備小巧,只需很小的空間擺放;安全蓋淨化:安全、簡單、牢靠

專利 CuPROTECT 技術

 

JetEtch TotalPROTECT 銅線開封機

JetEtch Pro TotalPROTECT 是 Nisene 為失效分析方面提供了一系列的創新解決方案。

主要原素:

  • 市場上用途最廣泛的開封系統

  • 保持敏感元件的完整性

  • 採用專利偏置電壓應用程序

  • 允許冷卻蝕刻酸通過特殊的冷卻功能

  • 提供了大的範圍的蝕刻參數

優點:

  • 行業領先的安全性能

  • 更快的蝕刻處理時間

  • 靈活的蝕刻頭設計

  • 高級的長壽泵

  • 行業中的最有效的軟件

SEM 圖像的銅線顯示

Nisene - 自動塑封開封設備

  • 品 牌 Nisene
  • 型 號 Nisene - Plasma Decapsualtion & Acid Decapsulation Systems
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