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Teltec Pacific專為亞太地區的半導體業、電子製造、光電業及各大科研機構提供設備、材料以及技術支援、銷售與服務。

Camtek - 自動光學檢測系統

以色列 Camtek
自動光學檢測系統
Camtek專業於設計、研發、生產以及主導高科技且符合成本效益的自動光學檢測設備(AOI)和相關軟體產品,以提高及加快生產過程和產能。Camtek致力於為電子封裝的各個領域提供優秀產品,擁有尖端的影像處理科技Camtek能針對各方不同需要,提供量身定做的解決方案,已在全球34個國家銷售超過3500套檢測系統。

 

Condor 100 系列
用於HVM at End-of-Line的晶圓表面檢測

 

• 創新的圖像採集技術,高探測靈敏度
• 可控制獨立暗域和明域的檢測通道和精密的演算法取得最佳TPT/Envelop靈敏度的結果
• 工業標準的探針標記核對總和CMOS圖像感測器應用
• 自動缺陷分類
• TSV 深度和探針標記分析 (可選性的)
• 符合工廠自動化標準,以滿足高解析度和生產率的要求,處理上百種產品的封裝和測試
• 不需TPT便可on-the-fly圖像採集和智慧彩色圖像採集,包括過濾和排序的線上和離線審查

         

 

Condor 200 系列
表面檢測應用

 

• 創新的圖像採集技術,高探測靈敏度
• 可控制獨立暗域和明域的檢測通道和精密的演算法取得最佳TPT/Envelop靈敏度
    的結果
• 工業標準的探針標記核對總和CMOS圖像感測器應用
• 自動缺陷分類
• TSV 深度和探針標記分析 (可選性的)
• 符合工廠自動化標準,以滿足高解析度和生產率的要求,處理上百種產品的
    封裝和測試
• 不需TPT便可on-the-fly圖像採集和智慧彩色圖像採集,包括過濾和排序的線上
    和離線審查

         

兩種高度感測器 (Height Sensors)

 

CTS™ – Camtek Triangulation System
(Patent-pending)

CCS – Confocal Chromatic Sensor
(optional - patented)

 

Condor 300 系列
用於Bump, Micro Bump和TSV的量測及檢查

 

• 可結合3D 和 2D的量測及檢驗程式
• 可控制獨立暗域和明域的檢測通道和精密的程式取得最佳TPT/Envelop靈敏度的結果
• 自動缺陷分類
• 自動化設置以滿足高解析度和生產率的要求,處理上百種產品的封裝和測試
• 由10微米黃金和微凸起至高寬比TSV,提供多種sub-micron高度感測器選擇
• 檢測切割相關的損壞模具邊界內外無與倫比的產量

         

 

Condor 900系列
第五代高產量檢查及計量系統

 

專為高產量需求、檢測和測量、解決最高要求的半導體市場應用和快速發展3D-IC市場的理想選擇。


• 下一代凸塊,小於10um
• 在單個晶圓上可檢測百萬個凸塊
• TSV後填充物的凸起檢查
• 超高速 3D 掃描
• 大視場攝像頭模組可用作表面檢測和CD計量
• 雙臂式機械手
• 第五代CTS-Camtek獨家三角白光技術
• 小解析度檢測
• 低對比度演算法功能
• 可編程彩色濾光片與暗域和明域照明相結合
• 最優秀的複式放大倍率TPT與檢測平衡對比

         

 

 

 

2D機型Falcon 500系列

 

• 晶圓樣品尺寸4"-12"
• 檢測能力: 表面缺陷,probe mark,形體尺寸和位置測量,切割相關損害,玻
    璃、MEMS結構檢測等
• 2D最小檢測缺陷精度可達0.3um
• 自動進行缺陷分級和分類
• TSV深度和Probe mark剖面圖
• 高效的線上和離線檢查,包括篩選、分類和自動化智慧圖像採集

         

 

3D機型Falcon 800系列

 

• 晶圓樣品尺寸4"-12"
• 檢測能力 : 凸塊高度和大小分析;共面性;gold bump佈局; Solder bump數量;臨界
    體積; 臨界尺寸和位置偏差
• 自動進行缺陷分級和分類
• 選用亞微米高度感測器
• 集成3D和2D測量和檢測功能
• 3D最小檢測缺陷精度可達0.5um
• 一片12"晶圓3D全檢在3分鐘左右完成
• 全套SPC圖表和報告,支援在晶粒、晶圓和批次級別進行2D和3D Bump驗證分