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Akrometrix - 熱變形外貌檢測儀

 美國Akrometrix

熱變形外貌檢測儀

Akrometrix於一九九四年成立,總部設於美國佐治亞州亞特蘭大,全球著名的平整度特性測量與分析技術先鋒。

Akrometrix是提供全面性測量解決方案的領導者,為全球微電子工業市場提供先進的基板及封裝測量解決方案。

Akrometrix的TherMoiré 設備系列能夠提供廣泛的平整度檢測特性技術。Akrometrix是溫度效應測量技術的行業先鋒,在全球二十大半導體生產商中,都採用了Akrometrix的解決方案。

Akrometrix榮獲:
2012年度 - 美國佐治亞技術協會頒發影響力大獎(Impact Award)。
2013年度 - 美國國內5000家增長最快的私人機構之一。


 

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NEW !!

Table Top Shadow Moiré (TTSM)
For fast, room temperature warpage metrology

 

 

 

Shadow Moiré 技術
Shadow Moiré 是一種非接觸式,全視野的光學技術,它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產生摩爾雲紋分佈圖(Moiré Pattern),進而計算出各圖元位置中的相對垂直位移。它需要一個倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating),一條大約45度角的光源和一個垂直於光柵的相機。

Shadow Moiré的Phase stepping技術來增加測量解析度,右圖中示出其光學集成的圖像與加熱腔室。

 

影摩爾立體模擬BGA回流焊間隙變化之技術准確性研究

 

 

 

 

新一代表面測量和分析技術

Akrometrix 的專利TherMoiré技術是行業領先的熱變形翹曲分析技術。自一九九八年以來,TherMoiré產品作為翹曲管理解決方案,服務於全球企業。

TherMoiré技術可以模擬回流焊工藝和操作環境條件、同時捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現。運用這一重要的資訊,獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級和二級裝配產量和提高產品的可靠性。可應用於研發/診斷/生產監控,測試結果符合國際標準(JEDEC, JEITA等),測試精度為微米級,極大的滿足了高端客戶對翹曲測試監控的要求,是國際主流並被JEDEC, JEITA等標準推薦的測試方法,主要的參數有Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650 (Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE等。

 

TherMoiré AXP 產品特性
  • 最大樣品尺寸: 400mm x 400mm
  • 最小樣品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配備DFP功能時)
  • 在2秒內獲得140萬個數據點
  • 最高每秒加熱1.5ºC攝氏度
  • 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度
  • 高解析度測量小型樣品
  • XY 軸應變STRAIN和熱膨脹係數CTE 計算
  • 運用強力冷卻系統提高實驗能力
  • 支持從室溫到300ºC以下的回流爐溫度模擬,以及-50ºC至300ºC度可靠性測試選項
  • 軟體成熟,可獨立PC運行做進一步離線分析
  • 樣品追蹤功能支援多樣品同時測試,提高產量

 針對細小樣品也能測量熱變形

印刷電路板

插座

QFN (3mm x 3mm)

 

Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解決方案

新的獨立產品提供純對流加熱組裝回流類比方式!
能有效測量帶臺階的樣品及保留鍚球的測量!

 

• 啟用臺階高度和間斷表面測量
• FOV 可以移動到樣品上的任何位置 (Gantry fixture)
• 改進的頂部/底部的溫度均勻性 – 無光柵
• 應用於錫球的共面性測量,非連續面和插座測量
• 高錫球的共面性測量X / Y解析度
• 最大 FOV : 48mm x 64mm
• 最大樣品尺寸: 300mm x 300mm
• 最小樣品尺寸: 5mm x 5mm
• Z-軸解析度 : 5 microns
• Z-軸準確性 : 5 microns


 

CXP放映機/相機門口Gantry


 

BGA 高錫球測量

啟用臺階高度和間斷表面測量


 

FOWLP的翹曲解決方案 - AKM600P FOWLP

Akrometrix AKM600P是專為FOWLP市場設計的翹曲量測解決方案
  • 利用shadow moiré 技術進行翹曲量測, Z軸解析度可達1.25µm
  • 可進行晶圓與平板大面積的翹曲量測
  • 全視場FOV成像, 不論晶圓大小都可"單次捕獲"整個晶圓/平板, 捕捉時間少於2秒
  • 測量面積: 600mm x 600mm
  • 採用NIST標準
  • 如需使用26°C ~ 300°C的熱變形量測, 可選配加熱裝置

 


 

Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP)

扇出晶圓加工

 

 

 

 

 

 

Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模組

  • Add-on 模組: AXP & PS200S

  • Strain和CTE 量測模組

  • 資料獲取時間:  < 1 second

  • In-Plane 應變解析度: < 1.0 μm

  • Strain 解析度: < 150 microstrain (Δ L/L x 10-6)

  • 溫度範圍: 26°C to 300°C

  • 視線範圍: 75 mm x 75 mm

 

DIC 2.0 模組裝配

在TherMoiré AXP內

Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers

Mean strain values used

for CTE calculation

 

 

Akrometrix Studio 8.3.2 軟件包

樣品追蹤:自動智能追蹤,實現批量測試功能

 

最新Studio 8.3.2
主要功能:
• ARG自動報告生成
• 極大地提高了樣品不噴漆檢測的能力
• 可自定多個採樣區域(Multi-ROI)及自動追蹤識別樣品
• * "3S Warpage" 能判斷不規則、不適合以簡單正負號形容的表面。(Signal Strengths Sign)
 

 

 

 

 

 

Interface Analysis軟體

即時監測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟體

* HNP/H0P(頭枕效應)
* 短路
* 斷路

三維圖形分析 -
在回流過程中的元件之間的間隙

通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps

 

SMT Assembly解決方案

 

AXP CRE 模組 (對流 Add-on 模組)
它結合了最大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力!
  • 對流加熱和冷卻
  • 生產/裝配對流回流爐的溫度均勻一致
  • 亞微米解析度的功能/多部分測試
  • 最大 FOV : 70mm 圓形

POP模組的樣品台

 


Studio軟體的即時分析功能 (Real-time Analaysis)

它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!
  • 量測後即時看到“通過/失敗”指標
  • 應用于測量結果時,用戶可自行定制
  • 合格/不合格”的標準
  • 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作
  • 在室溫下和在熱外貌下工作