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Teltec Pacific專為亞太地區的半導體業、電子製造、光電業及各大科研機構提供設備、材料以及技術支援、銷售與服務。

超聲波掃描顯微鏡

美國 SONIX

超聲波掃描顯微鏡
SONIX™ 公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司,是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先製造商。 自1986年成立以來,SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創新,是第一家基於微機平臺,提供全數位化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力於技術革新,提供給客戶最領先的聲學檢測技術。

SONIX™ 設備被廣泛應用於各種材料的無損檢測,包括半導體,汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發的軟體,硬體和專利技術,這麼多年來通過和客戶的不斷合作,實現了SAM技術的持續改進。 SONIX™ 努力提供最準確的資料,完美的圖像品質,非凡的操作性和設備的高可靠性,從而為客戶提高效率,節約成本。

 

SONIX 軟體優勢
● 可編程掃描,自動分析
    定制掃描程式,一鍵開始掃描,自動完成分析,生成資料

         

● FSF表面跟蹤線
    樣品置於不平的情況下,自動跟蹤平面,獲取同一層面圖片

         

 
● ICEBERG離線分析
    存儲資料後,可在個人電腦上進行再次分析

 

● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形,可任意設定掃描深度及等分厚度,一次掃描可獲得200張圖片,最快速完成分析。

 

SONIX 軟體 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

 

SONIXTM 的Flexible TAMITM設計
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

* 所有最新 SONIXTM ECHO™ 系列所選配的 TAMI™ 功能都包含最新的 Flexible TAMI™ Gates

 

SONIX 硬體優勢
● 緊湊、穩定的結構設計
    模組化設計使得結構簡單、穩定,易於維護

● 高速、穩定的馬達設計
    掃描軸採用最先進的線性伺服馬達,提供高速、穩定、無磨損的掃描
● 專利的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗,最小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術
    反射及透射同時掃描,有效提高元器件分析效率

 

封裝檢測設備

 

 

ECHO-LS™

 

ECHO-VS™

SONIX ECHO VS 是專為更高精度要求,更複雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

● 高解析度下,掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描解析度小於1微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下,信號更穩定

     

 

ECHO Pro™
全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量,無需人員重複設置
● 自動烘乾

 

晶圓檢測設備

AutoWafer Pro™

SONIX AutoWafer Pro 是專為全自動晶圓檢測設計的機型,主要應用在Bond wafer,MEMS 內部空洞、離層檢測,TSV量測方面。

● 使用於200和300mm晶圓
● 符合一級淨化間標準
● Cassette裝載,全自動檢測,支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協議
● KLARF輸出檔

 

Pulse 2™  信號發生器/接收器
- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備

● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
● 從低層次的背景雜訊中分隔信號
● 產生乾淨,清晰的圖像,即使在超高頻的信號轉換器

            

 

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體製造商的高要求而設計的:-

● 自家研發
● 頻率範圍寬闊
● 結構堅固