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超声波扫描显微镜

美国 SONIX
超声波扫描显微镜
SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司,是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领先制造商。 自1986年成立以来,SONIX™在无损检测领域中不断改革创新,是第一家基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新,提供给客户最领先的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件,硬件和专利技术,这么多年来通过和客户的不断合作,实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最准确的数据,完美的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为客户提高效率,节约成本。

 

SONIX 软件优势

 

● 可编程扫描,自动分析
    定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

         

● FSF表面跟踪线
    样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

         

● ICEBERG离线分析
    存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描
    无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。

 

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

 

 

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

 

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

 

* 所有最新 SONIXTM ECHO™ 系列所选配的 TAMI™  功能都包含最新的 Flexible TAMI™  Gates

 

SONIX 硬件优势

 

● 紧凑、稳定的结构设计
    模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

● 高速、稳定的马达设计
    扫描轴采用最先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

● 专利的超声波探头/透镜
    提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

● PETT技术
    反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

 

 

封装检测设备

 

 

ECHO-LS™

 

ECHO-VS™

SONIX ECHO VS 是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

● 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下,信号更稳定

     

 

ECHO Pro™
全自动超声波扫瞄显微镜

全自动生产型:

● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干

 

 

晶圆检测设备

 

 

AutoWafer Pro™

SONIX AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。

● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件

 

Pulse 2  信号发生器/接收器
- 适合所有 ECHO & AutoWafer 设备

 

 

● 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进展
● 从低层次的背景噪声中分隔信号
● 产生干净,清晰的图像,即使在超高频的信号转换器

            

 

 

超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列

 

 

Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:-

● 自家研发
● 频率范围宽阔
● 结构坚固