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高分辨率X射线检测设备

X射线检测设备
Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商。 是一九八二年最早成立于德国的系统供应商,现有超过2,800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 Feinfocus拥有目前世界上最先进的X射线设计理念和制造技术,Open Tube专利技术,原厂设计的更全面、更多功能的操作平台,整个系统完全是德国原厂制造; 微焦、纳焦的发明者,拥有多项专利。 多年来Feinfocus的产品广泛用于PCBA、Semi、Package、 后段封装和非破损性检测(NDT)等领域的检测设备。 Feinfocus以领先检测技术、 丰富经验、 客户以先的应用为用户提供及时技术支持。 透过双嬴联手:

1) 2004年,Feinfocus并入瑞士COMET集团,成为COMET的一个事业部;
2) 2006年,另一家工业X射线制造商YXLON International也并入COMET集团;
3) 2007年,YXLON和Feinfocus合并为YXLON International GmbH,成为COMET的一个成员,是航空、汽车、工业和电子领域最大的X光管和系统供应商;
4) YXLON在中国上海、北京有办事处。

 

性能特点
- 平台化设计,实现产品客户订制化
- 使用開放式X射线管及平板数字探测器,領先業界的清晰图像提供者
- 射线管的靶功率高达15瓦,几何放大倍数达3,000倍,应用范围更广
- 独有的样品旋转及倾斜模块,是失效分析的强而有力的工具
- 专利的TXI技术,确保任何时候检测图像质量稳定
- 专利的AIM技术,确保观察检测位置处于图像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測,全自动完成BGA检测与Void检测
- 设备可直接升级到CT三维断层扫描系统,节约成本
- 独有1分钟快速CT扫描技术,是实验室失效分析的最强大助手
- 独有的高功率靶,靶功率达7瓦时不散焦,标准检测分辨率<1.0μm


 

 


Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍数X射线检测系统

全新推出的Y.μHD功能模块,是专为TSV,Flipchip, Copper Pillar,高分辨率CT开发的功能模块,利用该功能模块,可以获得最佳的检测结果。

• 一键操作,获得最好的图像
• 几何放大倍数高达3000倍,系统放大倍数高达25,500倍
• 高分辨率检测系统,检测TSV,Filpchip,Copper Pillar的理想工具
• 自动产生检测报告及具备检测历史追踪功能
• 独有的64位 Windows 7 操作系统,检测速度更快(可选)
• 独有的64位 Y.Quickscan,一分钟完成CT扫描
• 独有的Y. μHD功能模块,获得高分辨率的性能(可选)

 

 

 
 

BGA焊球空洞

绑线弯曲 / 断裂

银浆空洞计算

 
 

 
 

焊锡层空洞

TSV内部气泡

Flipchip内部错位

 

 

 

其它选件:  

1. 开放式多焦点X射线球管,具有3种焦点模式:
• 微焦点分辨率<1.0μm;
• 纳焦点模式分辨率<0.3μm;
• 高功率模式分辨率小于<3.0μm
2. FGUI 扩展软件:自动BGA检测与测量;自动气泡检测与测量;检测过程录影
3. 旋转工作台
4. 高功率靶材,特别适用于密度低和很厚的非电子产品
5. μCT模块,三维检测和实验室失效分析的得力助手

              
最佳铜线高速检测方案:
使用Feinfocus X光检测系统,配置高速平板探测器,实现铜线实时检测。
相对于配置传统探测器的X光检测系统,效率提高数倍,图像效果更加。

 

 

Y. Cougar Quick Scan μCT - 系统 

革命性的3分钟内完成一次CT :
- 用于产品质量分析和工艺流程控制的μCT技术
- 3分钟内完成3D图象和电子切片工作
- 使大批量产品的CT检测成为现实