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Sonix



 

超声波扫描显微镜,通常称做SAM或者SAT是检测离层、裂痕和其他缺陷必不可少的工具。它不仅能检测出缺陷,更能清楚的指出缺陷的位置 .

SONIX SAM的高分辨率圖片和先進的診斷工具可以用於:

  • 芯片失效分析並找出根本原因
  • 產品抽樣檢測評估
  • 新封裝形式或者新設計評估
  • 新材料或者新工藝研究

SONIX的優點

超声波扫描显微镜(SAM)的购买要慎重。在购买的时候必须要的考虑该设备能能否在未来的很多年都能带来期望的收益。而SONIX先进的技术,可以让您了解产品的真实结构,这个是减少废品的关键,并且我们有最低成本的升级方案, 而它的可稳定性可减少停机时间。SONIX的先进的技术保证您的投资能满足现在和将来的要求。

主要特點是:

  • 全數字系統,模塊化設計,使維修和操作更方便
  • 提供高分辨率圖片
  • 精確的硬件控制
  • 支持高頻率檢測
  • 強大的軟件功能
  • 操作簡單

下面是是我們一些具體的產品:

最新產品ECHO:

结合以往所有机型的优点而开发,全数字系统,提供高分辨率,高清晰度图片,方便的用户操作界面

松翰的最新機迴聲型通過觸摸面板和操作桿的控制使設置和測試更加簡單

迴聲機型可用於生產失效分析和開發

迴聲可檢測到0.05微米小的缺陷並且對於碰撞檢測,多層晶片檢測,倒裝結構的檢查更為有效

松翰探頭頻率可覆蓋的10MHz到300MHz的

一些關鍵特點:

  • 減少了箱體的高度(操作更方便)
  • 最大360度可視(放置樣品更準確)
  • 巧妙的排水設計(使廢水排的更徹底)
  • 觸摸屏和操作桿(使用簡單)
  • 緊湊的結構設計(非常低的維修率)
  • 可選擇反射和透射同時檢測(快速檢測)
  • 大的掃描面積(可用於托盤或者大樣品掃描)
  • Z軸控制探頭,樣品固定不動(圖片更穩定)

        ECHO™ 
         

                                                     Sonix Echo

VISION  

Sonix Vision系統為獲得高分辨率的圖片而設計,像Flip chips, stacked die, bumped die, Bonded wafer(需要特殊的wafer夾具)

Sonix Vision不仅能提供高重复性,高可靠性的高质量图片,并且速度还是传统机型的2.5倍,它可用于

  • 失效分析
  • 可靠性測試
  • 封裝流程控制
  • 關於圖片質量

                                                 

對於小樣品和缺陷能夠獲得獲得更好的圖片,適用於所有松翰提供的探頭

快速更換探頭組件

为了保证使用方便,快速更换探头是必不可少的。新的探头夹具免去了高度调整,拧探头这些步骤,只需要插入探头然后锁紧螺丝就行,探头的高度和上次一样,整个更换过程非常快速便捷。

300MHz 部件(可選)

提供可获得更高分辨率的图片的脉冲发生/接收器,它能检测非常薄(大约300微米)的样品像:flip chips和bonded wafer.300MHz的組件可以提供單層非常優秀的圖片

波形模擬和仿真功能

波形模拟和仿真为了在选择探头的时候更有效率,并消除无用的尝试,使其用最有效的方法获得最好的图片质量