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Bruker

Bruker (ex-Veeco)

美国Bruker(前Veeco)公司
美国Bruker公司(前美国Veeco)是世界顶尖原子力显微镜,光学轮廓仪,台阶仪生产厂家。全球顾客包括半导体、化合物半导体、数据储存,与多重领域的研究机构。Bruker为了维持对高科技产品成长的领先地位,持续推出新产品,期望为顾客提供长期的产品优势,提升生产良率、增加生产力、提高品质及降低使用成本。

 

Dimension FASTSCAN 原子力显微镜 (新一代高成像速度AFM)
Dimension FastScan™ 原子力显微镜(AFM)将AFM的性能应用在高分子、半导体、能源、数据存储及材料领域等奈米级研究。在不损失超高的分辨率和卓越的仪器性能前提下,最大限度的提高了成像速度。这项突破性的技术创新,从根本上解决了AFM成像速度慢的难题,大大缩短了各技术水平的AFM用户获得数据的时间。当您对样品进行扫描时,无论设置实验参数为扫描速度 > 125Hz,还是在大气下或者溶液中1秒获得1张AFM图像,都能得到优异的高分辨图像。快速扫描这一变革性的技术创新重新定义了AFM仪器的操作和功能。

Dimension FastScan™ 原子力显微镜(AFM)是Dimension家族产品中的最新成员,以世界上最广泛使用的AFM平台为基础,Dimension FastScan™ 的温度补偿定位传感器使Z 轴的的噪音水平达到亚-埃米级,X-Y 方向达埃米级,在空气或液体中成像速度是原来速度的100倍,自动激光调节和检测器调节,智能进针,大大缩短了实验时间。在大样品台、90 微米扫描范围系统的仪器当中,这种表现是非常突出的,优于绝大部分的开环、高分辨率AFM 系统的噪音水平。

Dimension FastScan™ AFM具有对大样品的自动成像能力,使之在半导体和数据存储设备的制造过程中广泛使用,它能够测量直径达200 mm的样品上测量100多个区域。它具有原子力显微镜和扫描穿隧式显微镜的全部配置,可以在三维尺寸上探测缺陷、测量表面粗糙度和其他特征,测量过程对样品无损伤并且无需对样品进行预处理和修饰。

 

(1) Scanning Capacitance Microscopy (SCM)扫瞄电容式显微镜
主要利用样品(一般为半导体)表面多数载子(电子或电洞)的变化来成像,于针尖和样品之间施加一交流偏压,针尖在样品表面进行扫瞄,藉由一超高灵敏度、高频震荡电路来监测针尖和样品之间的电容改变。SCM普遍运用于半导体制程中分析二维掺杂量分布和缺陷。   
 

 

(2) Conductive AFM (C-AFM) 导电式原子力显微镜之电流
主要分析中、低导电度半导体的导电度变化。 CAFM 作为一般用途的量测时,使其电流范围可从fA到mA,并使用导电探针,在一般操作下会施加直流偏压于针尖上而让样品接地。当运用z回授讯号来产生接触式AFM影像时,电流会流通针尖和样品,藉以产生导电性的AFM影像。   

 

(3) Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)扫描扩展电阻式显微镜
专利之扫描扩展电阻式显微镜Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)是从Contact mode AFM衍生出的第二成像机种,主要作为半导体材料中二维载子浓度分布(电阻)成像之用。当施加直流偏压于针尖和样品之间,同时间一导电探针以接触方式扫描样品,并以10pA到0.1mA的对数电流放大器来量测针尖和样品之间所产生的电流。  

右图为InP异质结构的SSRM影像,右图为Contact mode AFM影像(扫描范围为7mm) 由Lucent Technologies提供。在SSRM影像中的对比清楚地呈现异质结构的不同区域:锌掺杂p-型层和S掺杂的n-型层。

 

(4) Surface Potential表面电位
Surface Potential (SP)表面电位成像,是从Tapping Mode衍生出的第二成像模式,利用样品表面的静电位来成像。当针尖于Lift Mode 下行经样品表面上方,由于针尖和样品表面各个位置的电位是不同的,所以悬臂和针尖会有一作用力,藉由变换针尖上的电压使得针尖上的电位和样品的表面电位维持一致来抵销作用力, SP影像用来侦测和定出接触电位的差异(CPD)。 

右图为CD-RW Tapping mode量测图而左图为Surface Potential影像,只有在Surface Potential的影像中可呈现出bit(5µm扫瞄范围) 。。

 

ContourGT 产品系列 - 表面量测系统
- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪
ContourGT™ 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪(WLI)硬件,以及前所未具简易操作度、为目前所开发最先进的3D光学表面轮廓仪。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X、进阶级ContourGT-I及入门等级的桌上型K0。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围 (包括高亮度LED、 太阳能、眼科、 半导体及医疗装置等)。 NPFLEX为大尺寸工件精密加工提供非接触准确测量。

ContourGT-K0 ContourGT-I ContourGT-X NPFLEX
Bump球高度、圆度测量 打线后的芯片 铜线封装–
打线最深测量及铝溅高测量
Laser Marking 最深测量

 

Contour GT-I配备倾斜调整支架、自动样品台和多物镜自动塔台,实现全面、精准的表面测量任务,满足科研和生产各领域检测需求。Contour GT-I采用Bruker专利的抗震测量技术,及节省空间高稳定性的基座设计,保证在生产车间测试环境条件非常苛刻的情况下,也能完成准确高效的产品测量。

配AFM功能以实现1万倍放大倍数

 

UMT机械性能测试仪
CETR-UMT是唯一一个能够在单一平台实现所有三种检测类型的仪器,主要包括球-盘,针-盘,盘-盘,环-盘和四球的旋转运动;线性运动的球-盘,针-盘,盘-盘,环-盘及交叉柱;和密封轴承的快-环。
盘 / 盘模块 配备1000˚C高温腔的盘/盘模块 配备300˚C高温腔的往复式模块 纳米压痕模块

 

 
 
  磨损
  旋转式,线性,往复式,磨料,微振磨损,磨损,粘滞
 
 
  划痕
  附着力,分层,硬度
 
 
  摩擦力
  静摩擦,动摩擦,粘滑
 
 
  压痕
  初期模量,储能模量,硬度
 
 
  粘附力
  拉起,粘滞,划痕,润滑,流体动力学,混合润滑,边界润滑
 
 
  环境
  温度,湿度,真空,气氛,腐蚀性
 
 
* UMT-1 纳米材料和薄膜的纳米级,微米级力学综合性能测试,载荷范围:1微牛顿 - 10牛顿
* UMT-2 显微材料和涂层的微米级力学综合性能测试,载荷范围:1毫牛顿 - 200牛顿
* UMT-3 金属,陶瓷材料和润滑油宏观尺度力学性能测试,载荷范围:0.1牛顿 - 1000牛顿

 

 

傅氏转换红外线光谱分析仪系统 (FTIR)

- 利用红外线光谱经傅利叶转换进而分析杂质浓度的光谱分析仪器

技术参数:
1. 分辨率: 0.5cm -1,可升级至0.25cm -1
2. 信噪比优于40,000:1 (一分钟测试)
3. 专利ROCKSOLID干涉仪,抗震性能优,免维护
4. 可以连接红外显微镜、热失重,气相色谱、振动园二色
5. 远红外、中红外、近红外多波段测量

红外显微镜测量样品前,
需在样品上定义感兴趣的区域