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Teltec Pacific專為亞太地區的半導體業、電子製造、光電業及各大科研機構提供設備、材料以及技術支援、銷售與服務。

Bruker - 光學輪廓儀/台階儀/FTIR

美國Bruker(前Veeco)
AFM、FTIR、納米壓痕系統、光學輪廓儀及臺階儀
美國Bruker公司(前美國Veeco)是世界頂尖原子力顯微鏡,光學輪廓儀,臺階儀生產廠家。全球顧客包括半導體、化合物半導體、資料儲存,與多重領域的研究機構。Bruker為了維持對高科技產品成長的領先地位,持續推出新產品,期望為顧客提供長期的產品優勢,提升生產良率、增加生產力、提高品質及降低使用成本。

 

Dimension FASTSCAN 原子力顯微鏡 (新一代高成像速度AFM)
Dimension FastScan™ 原子力顯微鏡(AFM)將AFM的性能應用在高分子、半導體、能源、資料存儲及材料領域等奈米級研究。在不損失超高的解析度和卓越的儀器性能前提下,最大限度的提高了成像速度。這項突破性的技術創新,從根本上解決了AFM成像速度慢的難題,大大縮短了各技術水準的AFM用戶獲得資料的時間。當您對樣品進行掃描時,無論設置實驗參數為掃描速度 > 125Hz,還是在大氣下或者溶液中1秒獲得1張AFM圖像,都能得到優異的高分辨圖像。快速掃描這一變革性的技術創新重新定義了AFM儀器的操作和功能。

Dimension FastScan™ 原子力顯微鏡(AFM)是Dimension家族產品中的最新成員,以世界上最廣泛使用的AFM平臺為基礎,Dimension FastScan™ 的溫度補償定位感測器使Z 軸的的噪音水準達到亞-埃米級,X-Y 方向達埃米級,在空氣或液體中成像速度是原來速度的100倍,自動鐳射調節和檢測器調節,智慧進針,大大縮短了實驗時間。在大樣品台、90 微米掃描範圍系統的儀器當中,這種表現是非常突出的,優於絕大部分的開環、高解析度AFM 系統的噪音水準。

Dimension FastScan™ AFM具有對大樣品的自動成像能力,使之在半導體和資料存儲設備的製造過程中廣泛使用,它能夠測量直徑達200 mm的樣品上測量100多個區域。它具有原子力顯微鏡和掃描穿隧式顯微鏡的全部配置,可以在三維尺寸上探測缺陷、測量表面粗糙度和其他特徵,測量過程對樣品無損傷並且無需對樣品進行預處理和修飾。

 

(1) Scanning Capacitance Microscopy (SCM)掃瞄電容式顯微鏡
主要利用樣品(一般為半導體)表面多數載子(電子或電洞)的變化來成像,於針尖和樣品之間施加一交流偏壓,針尖在樣品表面進行掃瞄,藉由一超高靈敏度、高頻震盪電路來監測針尖和樣品之間的電容改變。SCM普遍運用於半導體制程中分析二維摻雜量分佈和缺陷。

  

 

(2) Conductive AFM (C-AFM) 導電式原子力顯微鏡之電流
主要分析中、低導電度半導體的導電度變化。 CAFM 作為一般用途的量測時,使其電流範圍可從fA到mA,並使用導電探針,在一般操作下會施加直流偏壓於針尖上而讓樣品接地。當運用z回授訊號來產生接觸式AFM影像時,電流會流通針尖和樣品,藉以產生導電性的AFM影像。   

 

(3) Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)掃描擴展電阻式顯微鏡
專利之掃描擴展電阻式顯微鏡Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)是從Contact mode AFM衍生出的第二成像機種,主要作為半導體材料中二維載子濃度分佈(電阻)成像之用。當施加直流偏壓於針尖和樣品之間,同時間一導電探針以接觸方式掃描樣品,並以10pA到0.1mA的對數電流放大器來量測針尖和樣品之間所產生的電流。  
右圖為InP異質結構的SSRM影像,右圖為Contact mode AFM影像(掃描範圍為7mm) 由Lucent Technologies提供。在SSRM影像中的對比清楚地呈現異質結構的不同區域:鋅摻雜p-型層和S摻雜的n-型層。

 

(4) Surface Potential表面電位
Surface Potential (SP)表面電位成像,是從Tapping Mode衍生出的第二成像模式,利用樣品表面的靜電位來成像。當針尖於Lift Mode 下行經樣品表面上方,由於針尖和樣品表面各個位置的電位是不同的,所以懸臂和針尖會有一作用力,藉由變換針尖上的電壓使得針尖上的電位和樣品的表面電位維持一致來抵銷作用力, SP影像用來偵測和定出接觸電位的差異(CPD)。 
右圖為CD-RW Tapping mode量測圖而左圖為Surface Potential影像,只有在Surface Potential的影像中可呈現出bit(5µm掃瞄範圍) 。。

 

ContourGT 產品系列 - 表面量測系統
- 供生產QC/QA及研發使用的非接觸型光學輪廓儀
ContourGT™ 系列產品結合先進的64位、多核心運作及分析軟體、專利的白光干涉儀(WLI)硬體,以及前所未具簡易操作度、為目前所開發最先進的3D光學表面輪廓儀。ContourGT 系列產品中包含有旗艦級ContourGT-X、進階級ContourGT-I及入門等級的桌上型K0。每款機型可提供多種加工與製造業市場上各種應用範圍 (包括高亮度LED、 太陽能、眼科、 半導體及醫療裝置等)。 NPFLEX為大尺寸工件精密加工提供非接觸準確測量。

ContourGT-K0

ContourGT-I

ContourGT-X

NPFLEX

Bump球高度、圓度測量

打線後的晶片

銅線封裝–
打線最深測量及鋁濺高測量

Laser Marking 最深測量

 

 

 
Contour GT-I配備傾斜調整支架、自動樣品台和多物鏡自動塔臺,實現全面、精准的表面測量任務,滿足科研和生產各領域檢測需求。Contour GT-I採用Bruker專利的抗震測量技術,及節省空間高穩定性的基座設計,保證在生產車間測試環境條件非常苛刻的情況下,也能完成準確高效的產品測量。

配AFM功能以實現1萬倍放大倍數

 

UMT機械性能測試儀
CETR-UMT是唯一一個能夠在單一平臺實現所有三種檢測類型的儀器,主要包括球-盤,針-盤,盤-盤,環-盤和四球的旋轉運動;線性運動的球-盤,針-盤,盤-盤,環-盤及交叉柱;和密封軸承的快-環。

盤 / 盤模組

配備1000˚C高溫腔的盤/盤模組

配備300˚C高溫腔的往復式模組

納米壓痕模組

 

* UMT-1 納米材料和薄膜的納米級,微米級力學綜合性能測試,載荷範圍:1微牛頓 - 10牛頓
* UMT-2 顯微材料和塗層的微米級力學綜合性能測試,載荷範圍:1毫牛頓 - 200牛頓
* UMT-3 金屬,陶瓷材料和潤滑油巨集觀尺度力學性能測試,載荷範圍:0.1牛頓 - 1000牛頓

 

 

傅氏轉換紅外線光譜分析儀系統 (FTIR)

- 利用紅外線光譜經傅利葉轉換進而分析雜質濃度的光譜分析儀器

技術參數:
1. 解析度: 0.5cm -1,可升級至0.25cm -1
2. 信噪比優於40,000:1 (一分鐘測試)
3. 專利ROCKSOLID干涉儀,抗震性能優,免維護
4. 可以連接紅外顯微鏡、熱失重,氣相色譜、振動園二色
5. 遠紅外、中紅外、近紅外多波段測量

紅外顯微鏡測量樣品前,
需在樣品上定義感興趣的區域