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凱諾科技Kainova為鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技於2019年成立之全資子公司,核心成員為京鼎之半導體設備資深研發團隊。全球領先之3納米晶圓製程微污染防治技術先驅及半導體前段自動化設備專業廠。 20年的設備研發經驗,結合母公司豐富製造能量,開創半導體設備之創新營運模式。
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晶圓堆疊盒倉儲拆包及分揀設備 (KAS-381)
性能規格 最大儲量:87個晶圓堆疊盒(2175片晶圓) 處理速度:180 WPH以上 ISO Class 4潔淨度(FS-209E Class 10)
設備特色
.市場唯一N2環境晶圓堆疊盒倉儲與晶圓分揀整合設備
.全自動拆包晶圓堆疊盒,雙線拆包,換盒無需等待
.對應所有晶圓堆疊盒 ,並可自動開上蓋
.依製程Recipe需求,按照Wafer ID進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
.對應12吋晶圓
性能規格
.最大儲量:87個晶圓堆疊盒(2175片晶圓)
.處理速度:180 WPH以上
.ISO Class 4潔淨度(FS-209E Class 10)
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晶圆堆叠盒仓储拆包及分拣设备 (KAS-382)
性能規格
.最大儲量:8個獨立N2晶圓堆疊盒儲位
.處理速度:180 WPH以上
.ISO Class 4潔淨度(FS-209E Class 10)
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晶圓堆疊盒包裝拆包及分揀設備 (KAP-541)
設備特色
.市場唯一晶圓堆疊盒包裝、拆包及晶圓分揀整合設備
.全自動包裝與拆包晶圓堆疊盒,雙線包裝及拆包,換盒無需等待
.對應所有晶圓堆疊盒 ,並可自動開闔上蓋
.依製程Recipe需求,按照Wafer ID進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
.兼容8吋、12吋、薄化晶圓
性能規格
.處理速度:180 WPH以上
.ISO Class 4潔淨度(FS-209E Class 10)
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