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中國芯笙團隊源自國際知名半導體設備製造商在華全資子公司。其專營半導體後工程設備的研發、生產，逾70年曆史。身為全球半導體設備核心製造商之一，紮根上海20年，其自動化封裝設備廣泛應用於長電、通富、華天等國內知名半導體企業。
2019年，團隊所在原企業被收購，上海子公司撤離，為提升中國半導體產業，協助中國製造，中方員工攜手投資方於2020年成立了芯笙科技，在上海市青浦工業園區建設起5600平米的產學研一體化基地，進一步為中國半導體貢獻力量。 |
Auto-Molding Equipment 自動塑封機
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SWM-90
90ton全自動晶圓封裝系統 (先進封裝)
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技術規格
適用封裝形式：Fan-IN WLP, Fan-out WLP, 2.5D WLP, 3D WLP，SIP，WLP，WLCSP等
高産能
高品質
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SCM-60
60ton全自動壓縮成型塑封設備
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技術規格
適用封裝形式： DRAM/NAND Memory, Super Thick PKG, CSP level, 2.5D/3D, SIP
高産能
高品質
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半導體封裝模具
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STM-120
120ton 全自动注塑成型塑封设备
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技術規格
適用封裝形式：SOT, SOD, SOP, QFP, QFN/DFN, PBGA/BGA/LGA, CSP,LED, Capacitor, ECU & IGBT等
模塊化設計, 方便組合及功能追加
可搭載不同主流廠家的模具
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STM-180
180ton 全自動注塑成型塑封設備
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技術規格
適用封裝形式：SOT, SOD, SOP, QFP, QFN/DFN, PBGA/BGA/LGA, CSP, LED,Capacitor, ECU & IGBT等
模塊化設計, 方便組合及功能追加
可搭載不同主流廠家的模具
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