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AML (Applied Microengineering Ltd) 公司成立於一九九二年。公司坐落於英國牛津哈威爾科學園，主要從事原位晶圓鍵合設備生產，並在擁有數百億英鎊高端現代化設備的Bondcenter支撐下，爲客戶提供鍵合相關服務工作。 AML生產的對準鍵合機，是目前市場上唯一能夠實現在同一設備上完成原位對準、激活、鍵合的設備，是MEMS，IC， 和III-V鍵合工藝的最佳選擇。在實現原位鍵合的同時，該設備也被用於壓紋、印壓、納米壓印及其它圖形轉移技術。 可用於科研，並具有適合批量生產的全自動設備。
AML Bondcenter 爲客戶提供製作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的最佳場所。
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AML鍵合機 對準+活化+鍵合 一站完成 並具有納米壓印功能
晶圓對準鍵合機，廣泛應用於 MEMS 器件，晶圓級封裝技術 (WLP)，先進真空封裝基底，TSV 3D 互聯工藝等。
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AWB-08 |
AWB-04 : (3″, 4″ 及 6″ 晶圓) AWB-08 : ( 6″ 及 8″ 晶圓)
鍵合技術:
• 鍵合壓力可達40kN
• 紫外固化功能可選
• 陽極鍵合電壓可達2.5kV
• 小尺寸芯片鍵合夾具可選
• 上下晶圓間距可達30mm (滿足多片晶圓鍵合工藝)
• 特有的原位對準技術，對位精度1µm (配置可見光源和紅外光源)
• 近紅外相機可選(適用於高摻雜晶圓)
• 原位等離子活化技術，可實現低溫直接鍵合
• 腔室氣壓範圍10-6mbar到2bar(絕對壓力)
• 上下壓盤溫度獨立控制，最高溫度可達560℃
ROCK-04 (3″, 4″ 及 6″晶圓) ROCK-08 ( 6″ 及 8″ 晶圓)
鍵合技術:
具有與 AWB 相同的功能及以下附加功能：
• 超高真空能力，可達10-8mbar，通過Cryo-pumping系統獲得
• 未來可實現自動裝載功能
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獨一無二的應用:
▪ CMOS晶圓吸氣劑活化技術
▪ 原位甲酸處理(銅銅鍵合技術，去除氧化銅)
▪ 直接鍵合加入水汽，增加鍵合強度
▪ 特殊應用：原子鐘、陀螺儀、加速度傳感器、特殊氣體密封等
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實時觀察對準過程
實時觀察鍵合過程
卓越的上下獨立加熱控溫能力，
使所需鍵合壓力更小成爲可能
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