美國 Akrometrix - 熱變形外貌檢測儀
   
Akrometrix於1994年成立於美國佐治亞州亞特蘭大, 全球著名的平整度特性測量與分析技術先鋒。 提供全面測量解決方案的領導者,爲全球微電子工業市場提供先進的基板及封裝測量解決方案。TherMoiré 設備系列能提供廣泛的平整度檢測特性技術。是溫度效應測量技術的行業先鋒,全球二十大半導體生產商,都採用了Akrometrix的解決方案。
滿足國際標準: IPC-9641,JESD22-B112A,日本JEITA ED-7306,JEDEC 22B112

 

Shadow Moiré 技術

Shadow Moiré 是一種非接觸式,全視野的光學技術,用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產生摩爾雲紋分佈圖(Moiré Pattern),進而計算出各像素位置中的相對垂直位移。它需要一個倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating),一條大約45度角的光源和一個垂直於光柵的相機。
Shadow Moiré的Phase stepping技術增加測量分辨率,右圖中示出其光學集成圖像與加熱腔室。

 

   旗艦機型 

    

產品特性


• 最小樣品尺寸 : 2 mm x 2 mm
• 在 2 秒內獲得 170 萬個資料點
• Warpage 分辨率 500nm(300 LPI光柵)
• 上、下加熱器獨立控制
• 支援溫度範圍 -55ºC~350ºC
• 最高加熱速率 50°C ~250°C, 3.5ºC/s
• 最高降溫速率 250°C ~125°C, 2.25ºC/s
• 可集成DFP及DIC技術

自動化控制
• 軟體控制排氣速度
• 大尺寸觸控式螢幕人機界面用於機器控制
• 陰影雲紋鏡頭自動化控制
• 進樣門鎖定
• 改進熱電偶控制和回應的新型PLC控制系統
• 相機的視場可在軟件中自由設定,增加使用的靈活性

                      

                                    針對細小樣品也能測量熱變形

印刷電路板

 

插座

 

QFN (3mm x 3mm)

 

 

 
上/下加熱模塊 (with Top/Bottom Heating Chamber)
 
•  上下兩個加熱區域使得測量物的溫差<±5ºC
•  可以測量不噴漆的樣品
•  來自前後的雙重降溫裝置,及左、右和底部的3倍排氣通道,帶來更快、更均勻的降溫效果
 
 

Unpainted 樣品

 

Top/Bottom Heater圖

   Diaital Image Correlation - DIC3(CTE測量模組)
 • 應變與CTE測量模塊
 • 數據採集時間≤1秒
 • 溫度範圍:室溫-300°C
 • In-Plane面分辨率達:0.5 um
 • 應變分辨率:<100 Microstain (AL/Lx10-6)
 • 可量測範圍:225mmx205mm
 • 非破壞性全場CTE測量技術

        Mean strain values                      CTE accuracy from Dual Camera DIC 
           用於CTE計算
   

 

Digital Fringe Projection - DFP3 解決方案模組 

• 1600萬像素攝像頭可實現最佳1.5微米分辨率測量
• 可對臺階高度和間斷表面進行測量
• 可測量FOV範圍內的任何位置(Gantry fixture)
• 改進的頂部/底部的溫度均勻性
• 適用於錫球的共面性測量,非連續面和插座測量
不噴漆,不除球
 

 

 
 
 
 
 
          BGA高錫球測量                               FOV模塊測量

 
半導體原器件:
可以在保留錫球下進行測試
 

BGA with solder ball

Solder ball tip

啓用臺階高度和間斷表面測量

 

Sub-Room Module - SRM低溫模組  

• 可容納最大200mm x 200mm的樣品
• 從-55°C到300°C加熱和冷卻
• 由Studio Surface Measurement 自動控制
• 可調節的加熱,冷卻和氣流速率 
 
 

 

Akrometrix Studio 軟件包

一套先進的集成軟件模塊,提供最全面的表面表徵和分析能力運作。當運用TherMoiré AXP 3 系統時,Studio可組成一套測量解決方案,產生快速,全面表徵了廣泛的微電子部件和組件的表面信息。Studio使用不同種類的強大圖形和分析功能爲用戶得出結論,並作出決定。
最新Studio主要功能:
• Windows 11
• 樣品自動對焦
• ARG自動報告生成 (Automated Report Generator)
• 極大地提高了樣品不噴漆檢測能力
• 可自定多個採樣區域(Multi-ROI)及自動追蹤識別樣品
* "3S Warpage" 能判斷不規則、不適合、並以簡單正負號形容的表面。
(Signal Strengths Sign)
樣品追蹤:自動智能追蹤,實現批量測試功能
 
 
 
Studio 軟件的實時分析功能 (Real-time Analaysis)
結合了高批量測試 “Go/No Go” 準則!
• 量測後即時看到“通過/失敗”指標。
• 應用於測量結果時,可自行定製“合格/不合格”標準。
• 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作。
• 在室溫下和在熱外貌下工作。

 

 
Interface Analysis 軟件(可選配)
實時監測迴流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件

* HNP/H0P(頭枕效應)      * 短路         * 斷路

三維圖形分析 - 
在迴流過程中的組件之間的間隙

 

通過/警告/失敗圖形
Pass /Warning/Fail Maps

 

 

 
室溫自動測量方案
TTSM
 
技術規格:
• 測量原理:Shadow Moire
• FOV:310*310mm
• Z軸分辨率:2.5um
• Z軸精度:2.5um/2%
• 最大樣品尺寸:330*330mm
• 最大可檢測翹曲值:4mm
• 自動數據抓取功能
• 批分析處理功能
• 數據抓取時間2秒
• 數據分析時間2秒
 
特色功能:
• 室溫檢測
• 出貨前檢查的必選機型
• 可實現樣品的自動化檢測
• 具備Part tracking功能
• 是大面積樣品檢測的不二選擇
• 可選配自動上下料系統
• 完美實現JEDECTRAY的自動檢測
• 獨特的RTA功能,實時分析並根據設定閾值判斷產品的Pass/Warn/Fail
 

 

                                                翹曲測量3D圖

 

      RTA實時分析功能(自動判斷Pass/Warn/Fail)

             

                    Part tracking功能(自動抓取樣品)

TTD FP2   
技術規格:
• 測量技術:數字條紋投影(Digital Fringe Projection)
• 最大FOV:192*240mm
• 最大樣品尺寸:450*450mm
• 最大翹曲測量值:50mm
• Z軸分辨率:2.5um
• Z軸精度:2.5um/3%
• 數據自動抓取功能
• 批分析處理功能
• 數據抓取時間2秒內
• 數據分析時間:5秒
 
特色功能:
• 可測量大尺寸AI芯片
• 可以帶錫球測量(不需要除球)
• 可根據需求選擇自動化方案
• 解決噴漆測量的困擾(不需要噴漆處理)
• 具備Part tracking功能

 

 

 

 

 

 

 

       BGA不除球測量

 

 

 

 

                  插座測量3D圖

DFP2-LS

技術規格:
• 測量技術:數字條紋投影(Digital Fringe Projection)
• 最大FOV:585*468mm
• 最大樣品尺寸:600*600mm
• 最大翹曲測量值:95mm
• Z軸分辨率:20um
• Z軸精度:20um/2%
• 數據自動抓取功能
• 批分析處理功能
• 數據抓取時間2秒內
• 數據分析時間:10秒
 
特色功能:
• 適用於大尺寸PCB裸板的翹曲測量
• 晶圓級封裝翹曲度測量
• 迴流焊後的大尺寸PCB組件的翹曲測量
• Part tracking功能
• 實時分析功能
• 可選配IA分析軟件

     

           大尺寸PCB組件測量3D圖

 

 

 

             晶圓及PCB板檢測

 

 

 

 

 

美國 Akrometrix - 熱變形外貌檢測儀

  • 品 牌 Akrometrix
  • 型 號 Akrometrix USA - Thermal Warpage & Strain Metrology
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