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作為專注於等離子體控制和X 射線技術的領導企業 Comet 集團旗下部門，Comet Yxlon 可受益於Comet集團的主導市場地位、資金實力和許多支援功能。我們各部門之間密切但相互獨立合作，有助於降低複雜性並縮短開發時間。漢堡總部，哈德遜（俄亥俄州）、聖何塞（加利福尼亞）、橫濱、北京、上海和新竹（台灣）的銷售和服務地點，以及遍布50 多個國家/ 地區的代表網絡，讓Comet Yxlon 可為全球各地的客戶提供本地化服務。Comet Yxlon 整合各方力量並上線全新品牌設計，持續擴大其在X 光和CT 偵測系統產業的市場領先地位。
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高分辨率電腦斷層掃描系統
性能特點
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- 平台化設計，實現産品客戶訂制化
- 使用開放式X射線管及平板數字探測器，領先業界的清晰圖像提供者 - 射線管的靶功率高達15瓦，幾何放大倍數達3,000倍，應用範圍更廣 - 獨有的樣品旋轉及傾斜模塊，是失效分析的強而有力的工具 - 專利的TXI技術，確保任何時候檢測圖像質量穩定 - 專利的AIM技術，確保觀察檢測位置處于圖像中心 - 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自動完成BGA檢測與Void檢測 - 設備可直接升級到CT三維斷層掃描系統，節約成本 - 獨有3分鍾快速CT掃描技術，是實驗室失效分析的最強大助手 - 獨有的高功率靶，靶功率達7瓦時不散焦，標准檢測分辨率＜1.0μm |
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Yxlon Cougar EVO 系列 |
Yxlon Cheetah EVO 系列 |
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主要應用：
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YXLON Cougar EVO系列主要爲SMT，半導體和實驗室應用提供“絕佳”檢測解決方案，同時保持最小系統占用空間，以實現最大的便利性。優質設計和新的超銳顯示器簡化，增強可靠的X射線檢查。
• 在最短的時間制成優秀的2D/3D圖像
• 好使用的FGUI界面 • 最小的系統占用空間有限 |
YXLON Cheetah EVO系列主要爲SMT，半導體和實驗室應用提供“絕佳”檢測解決方案。通過優質的軟件和硬件，産生更高的質量和更壹致的結果。
• 在最短的時間制成優秀的2D/3D圖像
• 好使用的高科技檢查操作 • 壹鍵式高級操作解決方案 • 同類最佳的DR技術 |
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幾何放大倍數:
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2,000 倍
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3,000 倍
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CNC功能:
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標准配置
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標准配置
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最大檢測尺寸:
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310mm x 310mm
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460mm x 410mm
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最大樣品尺寸: |
440mm x 550mm
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800mm x 500mm
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FF35 CT FF35CT 主要技術參數：
雙射線系統(可選)
•225kV 微焦點折射射線管
•190kV 穿透式射線管
•多種探測器可選 •最大載重 27kg
•7軸運動系統 (8軸可選)
•最大CT整體掃描尺寸 510mm x 600mm
FF35CT特點：
•大理石平臺，避免運動控制系統的因溫度變化而形變 •將運動系統與外部震源隔離 •採用Heidenhain 光柵尺，包括長度編碼器和角度編碼器 •多軸運動系統可選: 6 (FF20 CT), 7 – 8 (FF35 CT) 軸 •多種探測器可選，都採用CsI閃爍體 •全新的190 kV內置循環水冷射線源，最小缺陷檢測能力150nm •特定材料射線硬化校準 (骨頭，不鏽鋼等 •主動式防震系統 •金屬二次散射校準 •射線焦點飄逸自校準 •自動分割CT體素 •環形僞影校準 •2.0版散射校準(ScatterFix 2.0) •噪音校準功能 •快速掃描模式，獲得高質量圖片 •感興趣區域掃 •描智能防撞保護設計
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雙射線管設計滿足不同應用
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CA20 Lab 通過採用最先進的計算機斷層成像技術，能夠爲整個 12 英寸晶圓內的集成電路內部的納米級細節提供出色的三維圖像。
應用： 1、Chip-on-Substrate，採用Fan-Out工藝的錫球連接方式(C4 焊球和銅柱)
2、2.5 D和 3D IC 封裝(Microbumps)
3、Substrate strip solder bumps
4、傳感器
5、微機電系統(MEMS)和微光學機械系統(MOEMS)
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FOV 1 – 小空洞 FOV 2 – 大空洞
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GPU 內部結構的圖片，展示了各種連接方式
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TSV 檢測 - 品圓內部連接，size :10 x100 微米
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配備晶圓檢查功能
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成像清晰度比較
