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Heller Industries 成立於一九六零年，並在八十年代首創對流式迴流焊接設備。多年來，Heller和其客戶攜手並進，致力於設備的創新和完善，以迎合更先進的製程需求。立足創新與變革，Heller穩居全球迴流焊領域的領導者地位，爲全球的電子製造商和裝配廠提供各種解決方案。 |
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壓力固化爐 (PCO) 在晶圓黏結工藝，特別是芯片黏着和底部填膠應用中，壓力固化爐(PCO)，或壓熱器，可以減少微小氣泡和增加黏附強度。 壓力固化爐是通過向一個鋼化容器裏注入高壓氣體，並且使用強制對流氣體進行加熱和冷卻來工作的。加熱器、熱交換器和吹風馬達均位於壓力容器的內部。當固化工藝完成時，壓力容器將自動釋放壓力至1atm並冷卻。
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系統氣流方向
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真空產生模組選項
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爐腔尺寸 |
PCO系統爐腔 |
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工藝規格：
• 工藝時間 ：一般120分鐘或用戶特製
• 工作溫度 ：60°C ~ 200°C
• 最高溫度 ： 220°C
• 工作壓力 ：1 bar - 10 bar
• 容量 ： 24組框架 (通常)
• 冷卻方式 ：PCW (17°C – 23°C)
• 冷卻水壓力：2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2
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壓力固化的應用：
• 印刷行業的複合成型
• 芯片黏着固化
• 晶圓層壓
• 熱壓晶圓黏結
• 芯片底部填膠固化
• 孔矽填充
• 膠片和帶條黏結
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代表性的壓力/溫度曲線（用戶可以調整）
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在線式 (固化) 垂直型爐
擁有全對流和超省氮等先進技術，可滿足客戶各種固化需求。
在線式垂直爐實現環氧膠固化工藝在3個極大優勢：
• 在線式自動進出產品提高了產量，減少了離線式固化爐所需的反覆進出板的人工
• 在線式由於無需頻繁開啓和關閉爐門而節省了時間和熱量損失，所以工藝一致性好而保證了產品質量。
• 而垂直爐只需要6英尺大的佔地面積即可實現4小時的固化工藝，從而節約了工廠車間裝修成本。
使用Heller公司的垂直(固化)爐使您的工藝產能提高到一個新高度。
Heller在線式固化垂直爐將產品從上道裝配線上送入垂直爐內，最後被送入後道流水線，整個過程的最短循環時間爲25秒。
獨立時間控制和溫度時間控制的4個內部加熱區可以完成任何固化或密封用曲線，包括兩段式固化曲線。固化時間可設定爲幾分鐘到幾個小時不等。
Heller垂直爐具有輸送裝置的寬度可調節性、載具多樣性、業內唯一的儲存室接口、往復傳輸機制等特點
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壓力固化爐 – PCO 860
Heller壓力固化爐利用壓力腔體來減少空洞並提高黏接強度。 此製程透過取消某些預固化步驟（如預烘烤和等離子處理步驟）來簡化流程。 Heller PCO可選配真空腔體，以實現更短的整體循環時間。 在保持腔體內恆定壓力的同時，空氣（或氮氣）在對流加熱模組中加熱。 加熱後的空氣由高可靠性風扇馬達驅動，在壓力腔內持續循環，為產品提供穩定一致的加熱效果。
亮點：
穩定溫度
透過真空去除有毒氣體
TIM製程的高溫高壓選項
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