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ITEC 擁有超過 30 年的設備設計經驗，自 2021 年起成為獨立設備供應商，持續以創新驅動產業發展。我們專注於市場領先的貼片、倒裝及晶片分選解決方案，廣泛應用於半導體與電子製造領域。憑藉高精度、高速度和高品質的設備與自動化技術，ITEC 致力於幫助客戶提升生產力、降低成本，並成為值得信賴的合作夥伴。
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XF DBSG – 芯片貼裝 (Die Bonder)
▪ 支持 點膠、畫膠和 DAF (Die Attach Film)
▪ 3D BLT (Bond Line Thickness)控制，包含傾斜測量
⾼達60,000件/⼩時
在操作過程中以超高速度執行高畫質檢測，能維持相同的品質和生產力。其速度比市面上其他產品快4倍，是業界領先的膠條對膠條貼片機，適用於採用膠水/DAF/WBC應用的有引腳或無引腳封裝。 ADAT3 XF DBSG無需手動更換晶圓，不會出現速度下降問題，並且能夠處理最小0.2 x 0.2 mm的晶片。 XF DBFC – 芯片倒裝 (Flip Chip Bonder)
革命性的倒裝芯片貼片機
每小時可組裝60,000片芯片 • 線上助焊劑印刷品質檢測
▪ 消除<1mm 晶片倒裝品質風險 新型ADAT3 XF 倒裝晶片貼片機每小時可組裝多達60,000個倒裝晶片，比市場上任何其他產品快至少五倍。新的旗艦機器作為革命性產品，總擁有成本(TCoO)只有過去晶片貼片機的一小部分。只需五分之一的工廠佔地面積即可達到相同的產量，同時節省維護、操作工時、備用零件和能源成本。它將為倒裝晶片開闢全新的應用領域。 |
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XF DS – WLCSP Sorter
▪ 最小器件尺寸 0.2 × 0.4 mm
▪ 六面偵測 +封裝後偵測 ▪ 8 mm 與 12 mm 載帶 ▪ 支援第三方 ARC 系統集成 ⾼達60,000件/⼩時 以最低成本實現最高生產力。這款晶片分選封帶機的速度比市面上其他產品快20%，適用於晶圓級CSP/微型CSP應用。它可以處理超小型晶片，並且具有自動晶圓更換功能。 ADAT3 XF DS可在不降低速度的情況下偵測晶片的六個面，從而確保最後這一道關鍵工序的質量，同時又不會降低生產力或提高成本。 |
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