Nou 德國 PVA Tepla - 微波及等離子清洗系統
德國 PVA Tepla - 微波及等離子清洗系統

PVA是歷史悠久的德國高科技上市公司，在等離子體、真空系統、晶體生長等領域佔據世界領先地位；PVA TePla 深耕半導體元件製造多年，核心業務是致力於在前端和後端生產中為客戶提供高性能等離子體系統及製程。

 

獨有的微波等離子(化學)清洗方式

有別於傳統射頻等離子(物理)清洗方式，微波等離子清洗可清洗樣品的每個部位，實現清洗過程的自由基不會被障礙物所阻擋，並不會改變表面粗糙度。 隨着封裝技術進步，在倒裝和疊晶片等封裝中，射頻等離子清洗並不能達到工藝要求，微波等離子清洗的特點和優勢獲更多用戶選擇PVA TePla。

等離子清洗在倒裝芯片封裝技術已成爲提高產量的必須過程。先進的倒裝芯片設備在業界獲得顯著性，在穿透分鐘差距的模具下，微波等離子體過程是無與倫比的。根據不同模具的體積，所有表面均可被完全激活和控調。PVA TePla 的微波等離子體一向可執行，無空隙的倒裝芯片底部填充膠，最佳的附着力和顯著增強的吸溼排汗速度。適合程度的應用遠遠超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

 

PVA TePla等離子清洗系統在半導體的應用：

 
 
Ø  射频等离子在IC封装的应用
 
 
Ø  微波等离子在倒装芯片(Flip chip)的工艺应用

 

 
 

 

RF 射頻等離子清洗/鍍膜系統

 
ION 40 氣體等離子清洗系統  
全功能的等離子表面處理！
 
 
ION 300 氣體等離子清洗系統
迎合高產量需求!
 
• 臺式設計，靈活的電極設計，改進工藝的一致性
• 工業應用計算機配Windows®系統
• GUI 圖形用戶界面與大觸屏軟件寫入Semi E95-1101和第二部分的 FDA  CFR，#21 
• 配驅動程式
• 自行診斷功能和圖形
• Ethernet 以太網通信
• 節能控制功能
• 備用氣體選擇
• 安裝容易，即插即用

 

 
• 配置室可容納大批量組件處理或獨特的懸掛式導管加工各種電極配置  • GUI 圖形用戶界面軟件符合 CFR 第21部分11和 Semi E95-1101
• 板載氣體發生器封裝選項
• 工業應用計算機配Windows®系統
• 用戶可單獨操作程序進程和維護
• 配置過程可準確控制 Lot-to-Lot. 重複性
• 通過Ethernet控制數據及進行監控
• 具即時診斷功能和警報記錄
• LCD 液晶顯示器，觸屏和鍵盤
 
IoN 100WB等離子清洗系統
為各種應用設計的靈活氣腔體！
• 圖形使用者介面（GUI）軟體符合CFR第21部分第11章及Semi E95-1101標準
• 可配置腔室，可容納多種電極配置，適用於大批量產品處理
• 一鍵式即插即用自裝功能
• 配備基於Windows®系統的工業計算機
• 使用者存取控制，支援製程開發人員、操作員及工程師分級
• 透過乙太網路實現遠端統計製程控制監控
• 內建診斷功能與警報記錄，配備基於互聯網的即時診斷軟體程式
• 配方編輯器提供快速且靈活的步驟控制功能
• LCD液晶顯示器，觸控螢幕和鍵盤

 

 
陣列微波等離子體系統
GIGA80 Plus HS高速等離子清洗系統​
高速等離子體處理技術賦能先進半導體封裝
獨特loadlock設計，UPH較傳統系統最高提升3倍
GIGA80PlusHS憑藉其先進的高速處理能力，重新定義了引線框架和載體處理的生產效率。該系統專為引線框架的自動化並行上下料設計，可在多種生產環境中實現卓越的產能和可靠性。
 
應用：
▪    在晶片鍵合、引線鍵結、模塑成型、倒裝晶片底部填充及焊球貼附前，對基板或晶圓進行等離子清洗與活化處理
▪    為光學元件及微電子元件提供超精細清洗服務
▪    可有效去除有機污染物並提升表面附著力
選配功能：
▪    真空幫浦全系列選擇(含油封式與乾式型號)
▪    SECS-GEM主機通訊系統實現生產環境無縫對接
▪    氫氣製程氣體選項(配備安全認證氣箱及整合式氫氣產生器)
▪    最多4路氣體通道(每路獨立質量流量控制器)
▪    室內襯層、腔室暖氣及排氣閥
▪    擴展抽吸容量(63m³ /h)
▪    額外料盤與軌道轉換套件

80 Plus HS特色介紹：
▪    創新高速基板/載盤處理系統
▪    配備自動化並行引線框架上下料裝置
▪    相容多種引線框架、載具及彈匣尺寸
▪    搭載智慧防卡推桿，支援真空彈匣裝卸與等離子處理
▪    UPH：200-800(具體數值視配置而定)

 
技術參數：
▪    等離子源：2.45 GHz  0 - 2000 W；13.56 MHz  0 - 1000 W
▪    腔室尺寸：高100 x 寬400 x 深550毫米(約22公升)
▪    材料：鋁材質
▪    產能：200 - 800片/小時
▪    極限壓力： < 0.08毫巴
▪    真空表量程：0.1 - 1.5毫巴
▪    軌道配置：6軌(<75毫米)、5軌(<92毫米)、4軌(<118毫米)、 3軌(<160毫米)、2軌(<215毫米)
▪    工業PC(附PLC)及17吋OSD觸控螢幕系統
▪    乙太網路、USB、介面、Light塔式r/y/g
▪    功能與軟體：圖形即時作業系統、即時製程監控、程式管理及製程預警
▪    符合SEMI S2和CE標準
▪    即時記錄與監測製程資料及等離子強度
 
 
 
 

 

GIGA 690 AutoFab

GIGA 690 AutoFab是一款佔地面積小，高產能的等離子清洗設備，採用小巧的模組化多集群架構。透過配備雙臂機械手臂的690 IL系統，可同時處理多達六片晶圓、面板或託盤的先進批量加工。該平台專為晶圓級和麵板級封裝以及倒裝晶片底部填充製程優化，為先進半導體製造提供可擴展的自動化解決方案。
應用：
鍵結前清潔、引線鍵結前清潔、模塑前活化、底部填充前活化、焊球附著前清潔
設備特點：
▪    雙機械手臂
▪    2個loadports (8”/12”)FOUP
▪    可擴充3個loadports
▪    可以加裝reject區
 

 


 

 
 
技術參數：
▪    手臂系統：雙臂導軌式服務系統、預對準器及300毫米晶圓冷卻台
▪    核心組件：
-    晶圓ID讀取器凹槽與光學字元辨識(OCR)
-    冷卻站2-3個CCD感測器用於視訊記錄
▪    GIGA 690 AutoFab 與機械手臂配合使用
▪    腔室材料：鋁
▪    體積：64公升(可選91公升)400 x 400 x 400毫米(可選450 x 450 x 450毫米)
▪    微波等離子產生器：頻率2.45GHz，功率：0~1000W(連續可調，風冷)
▪    製程氣體：2路
▪    真空系統：真空連接 DN 63 ISO K，極限壓力 < 0.01 mba ，製程壓力約 0.1 - 0.15 mbar 真空表量程 0.1 - 1.5 mbar
▪    基於PC的控制系統，17吋觸控屏，節能，圖形使用者介面，乙太網路、USB、燈塔系統狀態r/y/g
▪    功能與軟體：圖形化即時作業系統、即時製程監控與配方管理、符合SEMI S2及CE標準、即時資料記錄與製程資料監 測、使用者密碼級保護及軟硬體聯鎖、製程配方預警、警報資訊對話方塊及自我檢測測試程序、光學等離子強度監測
選用功能—針對特定製程需求的硬體最佳化方案
▪    提供從油封式到乾式等多種真空幫浦型號，滿足不同抽氣容量需求
▪    SECS-GEM主機通訊系統實現與生產環境的無縫對接
▪    配備氫氣製程氣體選項，包含安全認證氣體箱及整合式氫氣發生器
▪    可客製化產品載體，支援多種規格料盒、晶圓處理配置及專用零件載體
▪    採用Chemraz密封技術處理氟化工藝，顯著提升有機物去除效率

 

 

 

德國 PVA Tepla - 微波及等離子清洗系統

  • 品 牌 PVA TePla
  • 型 號 PVA TePla, Germany - Microwave Plasma Cleaning Systems
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