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中國芯笙團隊源自國際知名半導體設備製造商在華全資子公司。其專營半導體後工程設備的研發、生產，逾70年曆史。身為全球半導體設備核心製造商之一，紮根上海20年，其自動化封裝設備廣泛應用於長電、通富、華天等國內知名半導體企業。
2019年，團隊所在原企業被收購，上海子公司撤離，為提升中國半導體產業，協助中國製造，中方員工攜手投資方於2020年成立了芯笙科技，在上海市青浦工業園區建設起5600平米的產學研一體化基地，進一步為中國半導體貢獻力量。 |
Auto-Molding Equipment 自動塑封機
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STM-120
產品應用
1. QFN / DFN
2. BGA / LGA
3. FCBGA / FCLGA
• 採用成熟技術設計，確保設備運作穩定
• 採用模組化設計，方便組合及功能追加
• 可搭載不同模具廠商的模具
• 電氣部品及主要零件日本原廠生產
• 針對不同產品的豐富選購功能
• 現地化生產，及時的零件供應及售後服務
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1.依產品、成形規格要求不同，可對應的範圍不同。
※因改善、改良、設備的規格，外觀可能在無事先通知的情況下進行變更。
選用功能單元
・下模吸附單元 ・特定部分集塵
・直空成形單元 ・樹脂重量測試
・薄膜輔助成型 ・其他
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STM-180
產品應用
1. SOT / SOD
2. SOP / QFP
• 設備採用模組化設計，方便組合及功能追加
• 可搭載不同模具廠商的模俱生產
• 電氣部品及主要零件採用日本原廠生產，確保品質
• 針對不同產品，有豐富的選用功能
• 設備現地化生產，及時的零件供應及售後服務
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選用功能單元
・下模吸附單元 ・特定部分集塵
・直空成形單元 ・樹脂重量測試
・薄膜輔助成型 ・其他
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