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公司位於上海市松江區，是一家專門從事半導體自動化設備研發和製造的高新技術企業。本公司主要產品包括植球類設備，晶片外觀檢查分選機，精密晶片貼裝機，雷射打標機，基板傳送類設備，AGV+Robot自動化系統，客戶客製各類自動化系統等。本公司立基於自主研發，為國內外客戶提供優質產品，協助半導體產業發展。
本公司作為高新技術企業，擁有數百人的技術研發團隊，已取得專利百餘項，主要客戶均為知名半導體生產廠商。 |
BGA Ball Mount BA-1700P BGA 植球机
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高精度多功能高速BGA植球機
高精度高產出 小球徑 / 窄間距能力 (BS0.125mm/BP0.2mm) 全自動靈活對位和精度矯正系統 靈活相容業界其他品牌植球機的治具 可客製化破真空植球或頂針植球方式  |
IGBT/SiC自動化生產線
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| KGD測試機 | 芯片鍵合機 | 甲酸回流爐 | 插針機 |
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| 回流焊自動化 |
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| 終測自動化 |
