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AML - 晶圆对准键合机

英国AML
晶圆键合机
AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下,为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机,是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备,是MEMS, IC,和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具有适合批量生产的全自动设备。

AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底,键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。

 

 

NEW !  IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备

 


IR
检测整片键合完成的晶圆

红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。

可以对直径200mm的晶圆做出快速检测
可检测的空洞最小高度是250nm
空洞横向最小尺寸600um

 


全新的IRIS桌上型分析设备

25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。
可使粘接强度的测量和分析更快速。
IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 Micro Chevron Testing”标准的认证。

 


自动的Maszara键合强度测试工具

IRIS可以控制产品的失效。
插入角度可通过设计来固定和控制。
边缘效应-IRIS测量整片晶圆。
消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定性—IRIS提供可重复的刀片插入。
应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶片,从而消除了应力腐蚀造成的误差。
兼容没有图形的晶圆不像Chevron键合强度测试方法那样,需要有特定图形的晶圆。
消除操作人员的影响,MAszara测试提供多次的重复结果。
操作更安全-不用人工操作。
整片晶圆的键合强度的mapping图。

 


全自动分析测量数据,
并生成键合强度的
mapping

测量键合强度可达2.5Jm-2
键合强度测量支持多种材料的组合,例如:硅、膨化玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。
分析软件可以连续记录晶圆的条状位置;通过自动图像分析,提取裂缝长度。

 

 

AML键合机
晶圆对准键合机, 广泛应用于MEMS器件, 晶圆级封装技术(WLP), 先进真空封装基底, TSV 3D互联工艺等。

         

AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术:

• 激活、对准、键合一体机
• 上下基板独立加热,适合Getter材料工艺
• 低拥有成本 & 高生产能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
• 最佳真空键合
• 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”
• 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
• 图像采集功能:用于识别背面对准标记
• 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
• AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持

新!

AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:


 

Cost effective, Time Saving!
- Adhesive free vacuum bonding
- Bonding time <5 mins
- Max. Process Temperature >300oC
- Debonding time <10mins
- Ideal for 3D-IC applications

AML 真空晶圆载片-
最新临时键合解决方案,无需使用任何粘附剂

 


 
基板温度/键合力曲线图,上下基板可在键合过程中保持不同温度

Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对键合表面氧化物进行处理,处理后界面EDX谱图

原位等离子体激活处理

原位对准系统

 

 

FAB12 - 全自动晶圆对准键合机

晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
基础气压: 10-6mbar range
抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
最大键合力: 25kN
卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)