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Teltec Pacific專為亞太地區的半導體業、電子製造、光電業及各大科研機構提供設備、材料以及技術支援、銷售與服務。

化學開封,去層系統

 

等離子開封自動塑封開封設備

Nisene 是一家專業從事失效分析開封設備的美國公司,有著三十多年自動開封研發制造歷史。 作為自動塑封開封技術的世界領導者,Nisene 提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。 公司不斷提供創新的,高質量的產品來滿足不斷變化的半導體器件失效性分析領域內的需求。

Nisene取得三項獨家專利!

Nisene在三種不同開封設備產品/製程中取得三項獨家專利, 包含:

  • CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 
  • TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system. 
  • PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

 

JetEtch Pro 開封機

Nisene新型 JetEtch Pro 開封機秉持著對半導體去除處理的一貫的承諾,為符合現在直至將來失效分析專業需求而提供的高質量設備產品 

 

JetEtch Pro 系統通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全,並且產生干淨無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的,不但能降低金屬氧化而且降低了產生的廢氣。這套系統被設計成在極少培訓的條件下安全並易於使用。其優點表現在:

  • 一塊高亮度六線字母數字的顯示在不同情況排煙櫃的照明下保証絕佳的操作顯示
  • 可編輯和存放100組不同封裝類型的程序。 呈現的准確性和功能性無可匹敵,蝕刻時間短至1秒
  • 溫度選擇和自動精確溫度檢測;升降溫時間快,硝酸與硫酸的切換使用隻需很小的時間
  • JetEtch Pro 酸混合選擇: JetEtch Pro 軟件除了硝酸或硫酸的選擇另含13組混酸比率
  • 蝕刻劑混合選擇確保准確性及重復率,1ml~10ml/min 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果
  • 專利的ACTIVE™技術提供更穩定的溫控,使高溫蝕刻得到更高重復性
  • 專利的JetEtch Pro 電氣泵和蝕刻頭配件組
  • 蝕刻劑流向選擇: 渦流蝕刻和脈沖蝕刻,JetEtch Pro 廢酸分流閥
  • 可以使用發煙硝酸、發煙硫酸或混合酸
  • 酸和廢酸存儲在標准化的酸瓶中
  • 設備小巧,隻需很小的空間擺放;安全蓋淨化:安全、簡單、牢靠

 

   

專利CuPROTECT技術

 

JetEtch TotalPROTECT 高級開封機

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene為失效分析方面提供了一系列的創新解決方案

主要原素:
• 市場上用途最廣泛的開封系統
• 保持敏感元件的完整性
• 採用專利偏置電壓應用程序
• 允許冷卻蝕刻酸通過特殊的冷卻功能
• 提供了大的范圍的蝕刻參數

 

優點:
• 行業領先的安全性能
• 更快的蝕刻處理時間
• 靈活的蝕刻頭設計
• 高級的長壽泵
• 行業中的最有效的軟件

     
     
SEM圖像的銅線顯示

 

PlasmaEtch 等離子開封設備

等離子開封設備是為蝕刻模具化合物,聚酰亞胺芯片特別研發的,無需攻擊敏感的接線便可將芯片開封。

 

 

 

主要原素:

  • 優化開封微芯片
  • 開封處理程序快速
  • 高刻蝕率及低成本
  • 符合環保要求
 

優點: 

對銅線及銀線無傷害
開封處理程序快速
高刻蝕率及低成本
符合環保要求

 

標准治具及訂制治具

Nisene 提供種類眾多的標准治具及訂制治具,滿足絕大多數塑封器件高精度,高重復性開封要求

- Basic Kit
- DI
P/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit
- Universal Accessory Kit


標准治具


更精確、更方便的訂制