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Teltec为亚太地区半导体、电子及光电产业提供设备、材料以及技术销售与服务。

化学开封及湿法去层设备

 

等离子开封及自动塑封开封设备

Nisene 是一家专业从事失效分析开封设备的美国公司,有着三十多年自动开封研发制造历史。 作为自动塑封开封技术的世界领导者,Nisene 提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。 公司不断提供创新的,高质量的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。

Nisene取得三项独家专利!

Nisene在三种不同开封设备产品/制程中取得三项独家专利, 包含:

  • CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 
  • TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system. 
  • PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

 

JetEtch Pro 开封机

Nisene新型 JetEtch Pro 开封机秉持着对半导体去除处理的一贯的承诺,为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供的高质量设备产品。

 

 

JetEtch Pro 系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在:

 

  • 一块高亮度六线字母数字的显示在不同情况排烟柜的照明下保证绝佳的操作显示
  • 可编辑和存放100组不同封装类型的程序。 呈现的准确性和功能性无可匹敌,蚀刻时间短至1秒
  • 温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间
  • JetEtch Pro 酸混合选择: JetEtch Pro 软件除了硝酸或硫酸的 选择另含13组混酸比率
  • 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~10ml/min 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果
  • 专利的ACTIVE™技术提供更稳定的温控,使高温蚀刻得到更高重复性
  • 专利的JetEtch Pro 电气泵和蚀刻头配件组
  • 蚀刻剂流向选择: 涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch Pro 废酸分流阀
  • 可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸
  • 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中
  • 设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠

 

   

专利CuPROTECT技术

 

JetEtch TotalPROTECT 高级开封机

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene为失效分析方面提供了一系列的创新解决方案。

主要原素:
• 市场上用途最广泛的开封系统
• 保持敏感元件的完整性
• 采用专利偏置电压应用程序
• 允许冷却蚀刻酸通过特殊的冷却功能
• 提供了大的范围的蚀刻参数

 

优点:
• 行业领先的安全性能
• 更快的蚀刻处理时间
• 灵活的蚀刻头设计
• 高级的长寿泵
• 行业中的最有效的软件

     
     
SEM图像的铜线显示

 

标准治具及订制治具

Nisene 提供种类众多的标准治具及订制治具,满足绝大多数塑封器件高精度,高重复性开封要求。

 

- Basic Kit
- DIP/SIP Kit
- PLCC Kit
- SOIC Kit
- QFP Kit
- PBGA Kit
- QFN/MLP Kit
- Die Down BGA Kit
- Universal Accessory Kit


标准治具


更精确、更方便的订制

 

PlasmaEtch 等离子开封设备

等离子开封设备是为蚀刻模具化合物,聚酰亚胺芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

主要原素:
  • 优化开封微芯片
  • 开封处理程序快速
  • 高刻蚀率及低成本
  • 符合环保要求

优点:
  • 对铜线及银线线无伤害
  • 开封处理程序快速
  • 高刻蚀率及低成本
  • 符合环保要求