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Olympus

Olympus Corporation

日本 Olympus工業顯微鏡
奧林巴斯的光學顯微鏡採用了獨自開發的UIS2光學系統(無限遠校正光學系統),實現了高分辨率和忠實於樣本的色彩再現。除了明視場觀察、暗視場觀察以外還對應多種觀察方法。搭配必要的元件,可以組裝成能夠靈活對應使用目的的顯微鏡。此外,搭配顯微鏡專用數碼照相機,可以通過顯示器輕鬆完成實時觀察和影像保存,從而實現了數碼微觀成像系統。

 

 

半導體/FPD檢查顯微鏡

 

MX61A是一款專門設計的半導體顯微鏡,可操作人員以正確的人體工程學姿勢進行操作,有利於操作人員在長時間的工作中順利進行檢測。採用了新穎的光學系統(UIS2),特別增強了明視場、暗視場的性能,從而提高了辨別和確認缺陷的能力。

 

MX61L / MX61, 300 mm/200 mm半導體檢查顯微鏡通過各種觀察方法 - 明視場法、暗視場法、微分干涉法(DIC)、熒光法、紅外線法和深紫外線法,保証了卓越的圖像分辨率和鮮明度。

 

MX51工業檢查顯微鏡是一款高性價比的顯微鏡,適用於各種電子元件、晶圓和大型樣本的觀察需求。MX51主要操作部件集中在前面,操作人員易於操作,即使長時間操作也不會感到疲勞。專用150mm載物台內置離合器,可實現輕鬆移動。

 

MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用於封裝芯片、晶圓級CSP/SIP的非破壞檢查。使用近紅外線顯微鏡,可以在不破壞封裝的前提下,透過硅觀察IC芯片內部。對必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的指定也有效。

 

AL120-12晶圓搬送機對應可使用FOUP(裝載口)和FOSB,適用於低成本的后期檢查。安全且符合人體工程學的設計確保了操作人員在搬送晶圓時(包括薄晶圓和變形晶圓)的效率和安全。

 

AL120晶圓搬送機可對應200mm以下晶圓尺寸的硅、化合物晶圓,可以安全高效搬送薄片晶圓,非常適合於前道到后道工程的晶圓檢查。

 

 

體視顯微鏡

 

SZX16通用顯微鏡是根據檢測應用的需求設計的,0.7x - 11.5x,變倍比可達16.4倍,分辨率可達900 LP/mm。能夠滿足廣泛的研究需求。

 

SZX10是可再現樣品自然顏色和形貌的應用領域較為廣泛的高級系統體視顯微鏡。寬范圍的變倍比(10倍),工作距離81mm,開口數0.1(採用1倍物鏡時)。可提供高光學性能和舒適的操作環境。

 

SZX7體視顯微鏡,價格適中、操作簡便、觀察舒適,並配有7:1變焦率功能和內置防靜電保護裝置,採用了先進的伽利略光學系統,可生成優異的高畫質圖像。

 

SZ51SZ61顯微鏡配有內置防靜電保護裝置,可生成具有優異景深、清晰、細致、顏色逼真的圖像。其可靠、高性能的光學部件是保証精確觀測結果的核心。

 

 

測量顯微鏡

 

STM6-LM顯微鏡擁有亞微米級的精度,實現了優異的通用性,可對各種零部件和電子元件進行高性能的三軸測量。低倍率選項使之成為精密工具制造者的理想選擇。


 

STM6顯微鏡擁有亞微米級的精度,實現了優異的通用性,可對各種零部件和電子元件進行高性能的二軸或三軸測量。低倍率選項使之成為精密工具制造者的理想選擇。