高分辦率X光檢測系統

X射線檢測設備

Feinfocus作為高分辨率X光檢測設備研發、設計和制造系統供應商。是一九八二年最早成立於德國的系統供應商，現有超過2,800台Feinfocus的X射線設備在全球范圍內被投入使用。 Feinfocus擁有目前世界上最先進的X射線設計理念和制造技術，Open Tube專利技術，原廠設計的更全面、更多功能的操作平台，整個系統完全是德國原廠制造; 微焦、納焦的發明者，擁有多項專利。多年來Feinfocus的產品廣泛用於PCBA、Semi、Package、后段封裝和非破損性檢測(NDT)等領域的檢測設備。 Feinfocus以領先檢測技術、豐富經驗、客戶以先的應用為用戶提供及時技術支持。透過雙嬴聯手:

1） 2004年，Feinfocus並入瑞士COMET集團，成為COMET的一個事業部；
2） 2006年，另一家工業X射線制造商YXLON International也並入COMET集團；
3） 2007年，YXLON和Feinfocus合並為YXLON International GmbH，成為COMET的一個成員，是航空、汽車、工業和電子領域最大的X光管和系統供應商；
4） YXLON在中國上海、北京有辦事處。

性能特點

- 平台化設計，實現產品客戶訂制化
- 使用開放式X射線管及平板數字探測器，領先業界的清晰圖像提供者
- 射線管的靶功率高達15瓦，幾何放大倍數達3,000倍，應用范圍更廣
- 獨有的樣品旋轉及傾斜模塊，是失效分析的強而有力的工具
- 專利的TXI技術，確保任何時候檢測圖像質量穩定
- 專利的AIM技術，確保觀察檢測位置處於圖像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測，全自動完成BGA檢測與Void檢測
- 設備可直接升級到CT三維斷層掃描系統，節約成本
- 獨有1分鐘快速CT掃描技術，是實驗室失效分析的最強大助手
- 獨有的高功率靶，靶功率達7瓦時不散焦，標准檢測分辨率＜1.0μm

Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍數X射線檢測系統全新推出的Y.μHD功能模塊，是專為TSV，Flipchip， Copper Pillar，高分辨率CT開發的功能模塊，利用該功能模塊，可以獲得最佳的檢測結果。 • 一鍵操作，獲得最好的圖像 • 幾何放大倍數高達3000倍，系統放大倍數高達25,500倍 • 高分辨率檢測系統，檢測TSV，Filpchip，Copper Pillar的理想工具 • 自動產生檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能 • 獨有的64位 Windows 7 操作系統,檢測速度更快(可選) • 獨有的64位 Y.Quickscan，一分鐘完成CT掃描 • 獨有的Y. μHD功能模塊，獲得高分辨率的性能(可選)

	BGA焊球空洞	綁線彎曲 / 斷裂	銀漿空洞計算

	焊錫層空洞	TSV內部氣泡	Flipchip內部錯位

其它選件:

1. 開放式多焦點X射線球管，具有3種焦點模式：
• 微焦點分辨率＜1.0μm；
• 納焦點模式分辨率＜0.3μm；
• 高功率模式分辨率小於＜3.0μm
2. FGUI 擴展軟件：自動BGA檢測與測量；自動氣泡檢測與測量；檢測過程錄影
3. 旋轉工作台
4. 高功率靶材，特別適用於密度低和很厚的非電子產品
5. μCT模塊，三維檢測和實驗室失效分析的得力助手

最佳銅線高速檢測方案：
使用Feinfocus X光檢測系統，配置高速平板探測器，實現銅線實時檢測。
相對於配置傳統探測器的X光檢測系統，效率提高數倍，圖像效果更加。

Y. Cougar Quick Scan μCT - 系統

革命性的3分鐘內完成一次CT :
- 用於產品質量分析和工藝流程控制的μCT技術
- 3分鐘內完成3D圖象和電子切片工作
- 使大批量產品的CT檢測成為現實