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Teltec Pacific專為亞太地區的半導體業、電子製造、光電業及各大科研機構提供設備、材料以及技術支援、銷售與服務。

推拉力測試/芯片拾取放置系統

 

美國 Royce
萬用推拉力測試儀及芯片拾取放置系統
Royce作為全球領先的高精度機械性能測試儀開發商,自成立至今已經有三十年的歷史。 產品主要用於元器件、半導體或電路板組裝業等。

 

Royce 650 萬用推拉力性能測試儀

Royce 650萬 用機械性能測試儀主要用於測試半導體器件和PCB板上元器件各種機械性能測試。 如引線拉力測試(Wire Bond Pull Testing),引線鍵合球推力測試(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力測試(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度測試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測試(High Speed Ball Shear Testing)等

 

內部計算機

伺服馬達驅動的樣品平台
X,Y軸的分辨率
Z軸分辨率
系統精度
測試線弧高度
測試力曲線圖
國際標准
: 集成高性能的工業計算機,具備DVD-CD RW刻錄光驅、USB接口、
  網口。
: 移動范圍305mm x 155mm
: 1微米
: 0.1微米
: +/- 0.1%
: 具備
: 具備
: 符合美軍標883,美軍標750,ASTM F1269,JESD22-B117,
  JESD22- B116和CE認証。

 

 

可远接到中央数据处理网络

Royce 610
專用引線拉力測試儀

Royce 620
多用途拉力測試儀

高精密引线拉钩

拉帶钩用於測試
高功率引线帶


引線拉力測試


引線鍵合球
推力測試


芯片焊接
牢固度測試


鑷拉力測試

 

Trinocular Microscope

Royce最新推出的CCD顯微鏡
為600系列提供了更好的用戶體驗!


  • 高分辨率攝像機
  • 自動實時視頻捕捉
  • 內部集成Bond測試管理
  • 強大的測試能力和可追溯性
  • 可遠程觀看測試視頻
  • 600系列全兼容

 

半自動型 DE35-ST
• 適用於6,8英寸晶圓
• 最小200微米芯片拾取
• 可選配的非表面接觸拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出
• 可選配背面,側面檢測
• 可選配芯片轉向功能
• 根據不同產品,產量可達500-1200 UPH
• 10分鐘以內快速更換


拾取大片 GaAs Die