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Advantest為半導體封裝測試所需的測試系統、測試處理機和裝置介面提供一站式服務。為全球分佈的半導體供應鏈提供支援。美國市場研究公司VLSIresearch的年度客戶滿意度調查連續32年將Advantest評為’’10個最佳’’半導體製造設備供應商，被評為客戶滿意度優異的供應商。
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高解析度脈衝時域反射計(TDR)/脈衝時域透射計(TDT)系統
實現世界最高的信號品質 非破壞性分析 IC 封裝以及電路版內部配線的故障部位 TS9000 TDR 利用既有的太赫茲解析系統中的短脈衝信號處理技術，針對 IC 封裝內部及電路版內部的配線故障部位進行非破壞性分析的系統。使用探針信號的太赫茲脈衝和之前用電氣產生的脈衝相比，脈衝短，帶域寬，可得到更高分辨率的不良診斷。抽取測定好的時間波形變化，分析故障點 (斷路，短路，阻抗不匹配等)，把估計的故障點在測定對像的 CAD 數據上可視化呈現出來，很容易確定故障位置。
應用：
- 微凸、C4 凸塊的破斷、接觸不良分析
- 硅穿孔 (TSV) 的接觸不良診斷
- 接頭、樹脂版內部的配線不良診斷
Advantest FCBGA中的斷路
*TDR: Time domain reflectometry，脈衝時域反射計
*TDT: Time domain transmissometry，脈衝時域透射計
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