Capcon Limited，於2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備製造商。致力於為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、台灣、菲律賓、北京等地設有分公司。
集團公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體後道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機(Flip-Chip Bonder)、晶圓級貼片機(Chip-on-Wafer Bonder )，POP封裝機(Package-on-Package Bonder)，層疊半貼片機(Stack Die Bonder)，面板級貼片機(Panel-Level Die Bonder)，多晶片貼片機(Multi-Chip Die Bonder)等。集團公司主要產品具備高精度、高速度、高穩定性的特性。產品模組化客製化可靈活滿足客戶客製化需求。並秉持以客戶為核心，為客戶提供優質的售後服務，駐廠服務需求快速回應，為客戶解決後顧之憂。