美國 Royce - 萬用推拉力測試儀及芯粒拾取放置系統
 
Royce作為全球領先的高精度機械性能測試儀開發商,自成立至今已超過三十年歷史。 產品主要用於元件、半導體或電路板組裝業等。

 

芯粒拾取及放置系統 (Die Pick & Place Systems)
 
AP+ 全自動芯粒分選系統
Automated Die Sorter 
 
適用芯粒尺寸
托盤放置:   0.2 - 25mm2
載帶放置:   0.5 - 17mm2
輸入:採用載帶框或蘭膜環,晶圓直徑最大至 300mm
輸出:載帶(寬度8 - 24mm,熱封或壓封),
 Waffle packs 及 Gel-Paks (50 - 100mm),
 JEDEC盤,載帶框,蘭膜環或特別定制
放置精度: ± 12.5um(重複精度)
拾取原理: 表面或頂部邊緣真空拾取(採用:Rubber,Vespel,Tungsten carbide,elastomer)
 可選配非表面接觸的Vespel edge grip
產能:最高達2000UPH
 
 
Keyence CV-X 视觉系统
 
Keyence CV-X 視覺系統具有 21mp 攝像頭,與 AP® 軟體無縫集成,允許用戶在晶圓上針對每個模具編程獨特的檢測配方。這實現了亞微米(0.85um/像素)分辨率,使用21mp相機檢測模具頂部、邊緣或下側小至兩微米的缺陷。因為需要Known-Good-Die,這從汽車到光電等行業具有無限潛力。

 

 

 

 

DE35-ST / DE35-300 半自動型 

• 適用於150mm,200mm 晶圓
• 晶圓直徑最大至 300mm
• 最小200um 芯粒拾取
• 選配非表面接觸式拾取功能
• Waffle Pack, Gel-Pak® 及Film Frame 輸出
• 可選配背面,側面檢測
• 可選配芯粒轉向功能
• 根據不同產品,產量可達500-1200 UPH
• 10分鐘內快速更換

分類到不同輸出 

 

 

 

 

 

 

 

Royce 650萬用推拉力性能測試儀

主要用於測試半導體器件和 PCB 板上元器件各種機械性能測試。如引線拉力測試 (Wire Bond Pull Testing),引線鍵合球推力測試 (Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力測試 (BGA Ball Shear Testing),晶片焊接牢固度測試 (Die Shear Testing) 和高速焊球推力測試 (High Speed Ball Shear Testing) 等。

 

 

 

  

 

內部計算機:
集成高性能的工業計算機,具備 DVD-CD RW 刻錄光驅、USB 接口、網口。
伺服馬達驅動的樣品平台:
移動范圍 305mm x 155mm
X,Y 軸的分辨率:
< 1 µm
Z 軸分辨率:
+/- 0.1 µm
系統精度:
+/- 0.1%
測試線弧高度:
具備
測試力曲線圖:
具備
國際標準:
符合美軍標 883,美軍標 750,ASTM F1269,JESD22-B117,JESD22- B116 和 CE 認証。

 

*   Royce可搭配Keithley系統處理電性測量
** Keithley系統是Source meter,提供輸出一定的電壓/電流配合設備完成對裝置的測試,例如: 導電性。

 

 

Royce 610

專用引線拉力測試儀

 

Royce 620
多用途拉力測試儀 

 

  

引線拉力測試
 

引線鍵合球
推力測試

晶片焊接
牢固度測試

鑷拉力測試
 

 

高精密引线拉钩

拉帶鉤用於測試高功率引線帶
 

 

美國 Royce - 萬用推拉力測試儀及芯粒拾取放置系統

  • 品 牌 Royce
  • 型 號 Royce US - Universal Bond Testers
  • 庫存狀態 有現貨
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