|
Frontier Semiconductor,Inc (FSM)爲半導體,LED,太陽能,平板顯示,數據存儲和MEMS應用提供一系列先進的產品測量和解決方案。FSM在應力測量,薄膜粘附力測試,晶片形狀測量和電性表徵方面有超過25年經驗。最新產品具獨特技術,以滿足3DIC製造的計量需求。Frontier Semiconductor (FSM) 率先推出了專利的LASER OPTICAL LEVER(Optilever) 技術並將其商業化,現在廣泛應用於薄膜應力和晶片彎曲測量。 |
薄膜應力及晶圓彎曲度量測 FSM 900 系列 (高溫) 新型材料在高溫下很容易氧化。還容易產生氣體及發生物質變化,FSM 900TC -Vac 型號提供了一個封閉的加熱腔。它可以應用於完全的充氣環境或高真空的模式。 集成化的 FSM 900TC -Vac 系統可快速協助新材料處理熱穩定和熱負載。 • 溫度範圍: 可達900℃ (200mm 及 300mm晶圓)
• Thermal Desorption Spectroscopy (TDS - 系統可以起獨立的TDS作用)
- 分析整個或破損的晶圓,監測在溫度循壞內的各式氣體排放。
• 低K,銅和其他薄膜材料的表徵
• 溫度高達900℃
• 在真空或惰性氣體中操作
|
900TC -Vac
在充滿氣體或真空下,可最高達900℃的熱循環實驗。
|
FSM 128 系列 (常溫) 所有FSM 128 系列都可配備自動平均晶圓厚度測量功能,以評估用於應力評估的輸入晶圓。 • 128NT : 可測試200mm以下的晶圓
• 128L : 可測試300mm以下的晶圓
• 128G : 可測試450mm以下的晶圓
• 128 C2C : 彈夾到彈夾的全自動設備,可測量300mm以下的晶圓
• 128 FDP : 使用反射圖案和光彈性測量技術對玻璃進行全面板局部和全球薄膜應力測量,面板尺寸 G4.5 和 G6。
• 半導體和平板應用的弓型和球型 薄膜應力繪圖
• 非接觸全晶片應力繪圖
• 雙波長激光器交換技術
|
|
晶圓厚度量測 FSM 8108 VITE 系列 • 晶圓的厚度,薄膜的厚度及TTV
• 絕對厚度,形狀,翹曲
• Si, GaAs 等
• 磁帶,玻璃,藍寶石等
• 多種材料的Stacks
• Through Silicon Via (TSV)
- 顯微鏡下可選 TSV的測量及 Trench 深度測量
• Bumps 的高度測量
• 可選粗糙度的刻蝕或拋光的晶圓測量
• 可選薄膜厚度的測量
|
晶圓厚度測量 |
FSM 413 系列 • 使用非接觸式的測量方式來量測晶圓的厚度
• XY方向精度達0.5微米
• 自動化系統
• 可編程系統
• 可測量TSV和Bump
• 用微波形式測量硅的深度
• 極佳的穩定性及重複性
|
![]() ![]() |