德國 PVA TePla - 等離子去膠系統

PVA是歷史悠久的德國高科技上市公司,在等離子體、真空系統、晶體生長等領域佔據世界領先地位;PVA TePla 深耕半導體元件製造多年,核心業務是致力於在前端和後端生產中為客戶提供高性能等離子體系統及製程。

 

GIGAfab A200/300 陣列微波等離子系
概述:
• 服務於半導體器件、晶圓制造並可與工廠MES系統通訊;
• 該系統是裝備獨特的陣列微波等離子體高功率電源,均勻性;
• 模塊化平台可供 200(8寸)或300(12寸)晶圓使用;
• 晶圓片存儲可采用cassette和foup且使用機械標准接口SMIF 
• 主要氣體為氧。在真空腔室中受高頻及微波能量作用,電離產生氧離子、游離態氧原子、氧分子和電子等混合的等離子體,其
  中具有強氧化能力的游離態氧原子在高頻電壓作用下與光刻膠膜反應生成CO2和H2O,生成的CO2和H2O隨即被抽走。
 
 
技術参數:
• 工藝腔體為鋁
• 3軸機械手臂
• 最大晶圓尺寸300mm
• 最大功率2000w
• 等離子體產生陣列微波源(2.45 GHz)
• 終端檢測,光電發射,等離子體驗證
• 系統控制基於PC控制器,17寸彩色觸屏屏幕,圖形用戶界面
• 操作系統QNX實時平台,程序功能手動或自動操作
• 用戶密碼,多種recipe設置
• 過程跟蹤實時監控,屏幕顯示圖表,數據記錄,工藝數據導出,接口以太網,USB, RS232接口
• 晶圓產量:35-80片/小時,視工藝而定。
• Etch刻蝕溫度範圍:100-280℃

 

 

 

 

 

德國 PVA TePla - 等離子去膠系統

  • 品 牌 PVA TePla
  • 型 號 PVA TePla German - GIGAfab A200/300 Plasma System
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