 |
Advantest為半導體封裝測試所需的測試系統、測試處理機和裝置介面提供一站式服務。為全球分佈的半導體供應鏈提供支援。美國市場研究公司VLSIresearch的年度客戶滿意度調查連續32年將Advantest評為’’10個最佳’’半導體製造設備供應商，被評為客戶滿意度優異的供應商。
|
|
高解析度脈衝時域反射計(TDR)/脈衝時域透射計(TDT)系統
實現世界最高的信號品質 非破壞性分析 IC 封裝以及電路版內部配線的故障部位 TS9000 TDR 利用既有的太赫茲解析系統中的短脈衝信號處理技術，針對 IC 封裝內部及電路版內部的配線故障部位進行非破壞性分析的系統。使用探針信號的太赫茲脈衝和之前用電氣產生的脈衝相比，脈衝短，帶域寬，可得到更高分辨率的不良診斷。抽取測定好的時間波形變化，分析故障點 (斷路，短路，阻抗不匹配等)，把估計的故障點在測定對像的 CAD 數據上可視化呈現出來，很容易確定故障位置。
應用：
- 微凸、C4 凸塊的破斷、接觸不良分析
- 硅穿孔 (TSV) 的接觸不良診斷
- 接頭、樹脂版內部的配線不良診斷
 Advantest FCBGA中的斷路
*TDR: Time domain reflectometry，脈衝時域反射計
*TDT: Time domain transmissometry，脈衝時域透射計
|
|
||||
|
|
|||||
|
激光開封及切割設備 Laser Decapsulation Systems
激光開封系統是使用激光方式去除積體電路晶片的封裝。 精準度及簡易度在業界是獨一無二的。該系統可使用在許多應用上，但對於去除積體電路上的塑封更為專業。
- 大功率激光系統能確保將微小的晶片到大模組或其他的封裝形式徹底開封，顯露出所有裝置並不會破壞銅，鋁，金線。 (兩分鐘內可開封40mm X 30mm面積) - 根據電性要求，高效率開封使用局部開封，到晶片表面後使用酸腐蝕 - 獨立樣品間，可有效避免與設備交叉污染，並提高機器使用時間 - 雷射開封時有高解析度錄影功能 - 極具競爭的功能及較高性價比 |
|
主要應用:
- 用於IC/獨立裝置和封裝好的模組的部分/全部的塑封層開封 - 新產品參數特性檢查或製程中的打線檢查 - 局部開封，用於電性測試和電路修改 - 協助電源模組產品的陶瓷或DBC散熱件的去除 |
|
