商品描述

Heller Industries 成立於一九六零年，並在八十年代首創對流式迴流焊接設備。多年來，Heller和其客戶攜手並進，致力於設備的創新和完善，以迎合更先進的製程需求。立足創新與變革，Heller穩居全球迴流焊領域的領導者地位，爲全球的電子製造商和裝配廠提供各種解決方案。

Mark 7 系列 - 迴流焊爐

最新低頂蓋設計

MK7採用最新低頂蓋設計，方便客戶的操作和保養，機械的表面溼度更低，環保節能

革新的助焊劑回收系統

最少維護時間，最多生產時間，最高產量

革新的助焊劑回收系統，用收集瓶回收助焊劑，易更換清理可實現在線保養維修，延長保養週期，縮短保養所需時間，特殊冷卻區設計，冷卻區層板無助焊劑殘留

優化的新型加熱模組

• 優化的低高度加熱模組，實現最佳均溫性

• 最高可減少氮氣消耗40%，均衡氣流節省氮氣

• 新型加熱絲加熱效率更高，壽命更長

極富靈活性的下降斜率

• 最新平板式冷卻模組，能滿足最嚴苛的溫度曲線要求

• 可達到3度/秒以上的下降斜率，亦可輕鬆應對緩慢下降要求

• 獨特的10英寸加熱模組，擁有業內相同加熱長度下最多溫區，最多溫控點

迴流爐ＣＰＫ－實時監控工藝參數，

有效提升產能和品質

三階數據管理

第一階：迴流爐CPK

第二階：工藝CPK

第三階：產品追溯性管理

能源管理軟件

• HELLER專有能源軟件，智能化管理能源消耗

• 依據生產狀態(滿載，少量或閒置)，自動調整設備抽排風

Mark 5 系列 - 迴流焊爐

在儘量減少預防性維護和佔地面積的同時，提供一致的性能，以滿足高容量要求。

Mark 5 系列迴流焊爐的出現，帶來更低的使用成本。

Heller迴流焊爐在加熱和冷卻方面的發展，可以爲您節省高達40% 的耗氮量和耗電量。

MK5 系列不僅是最佳的迴流焊系統，更具有業內最好的綜合價值！

Mark 5 系列迴流焊爐系統

高產能生產解決方案(鏈速高達1.4米/分)可配合最快的貼片機產線。

MK5系統可通過最低的delta Ts，實現最高的再現性。 Mark 5 迴流焊爐系統的最新突破使客戶的購置成本進一步降低。

Heller新型加熱和冷卻的改進將減少40%氮氣消耗和電力消耗。MK5 系列不僅是最佳的迴流焊系統，更具有業內最好的綜合價值！

Mark 5迴流焊爐

• 新冷卻管式免維護助焊劑收集系統

• 無鉛應用

• 簡易維護保養

• 節能省氮

• 標配Cpk軟件

• 加強型加熱模組

• 最快的冷卻速率

• Profile一步到位

Pressure Reflow Oven (PRO)

• 提供各種類型的 PRO

• 最大工作壓力：8 bar(標準)至 20 bar(可選)

• 最高工作溫度：300℃

• 氮氣啓用(選項)

• 潔淨室等級高達100級(可選)

• 提供全自動化

處理前 voids = 36.4%

處理後 voids = 9.8%

真空輔助迴流爐 Heller在線式真空輔助迴流焊系統將真空模組安裝在熱風迴流爐內，可實現在線式自動化量產，並有效消除空洞。
• 有效减少 99% 焊接时空洞的产生 • 实现在线式真空辅助回流 • 温度曲线可灵活调整 • 高效真空泵机组实现最短降压时间 • 配备助焊剂回收系统，防止助焊剂残留
水平對流無助焊劑迴流焊 (Horizontal Convection Fluxless Reflow Oven) Heller已經設計並建造出適用於正式生產的蟻酸氛(Formic Acid Vapor)迴流焊接的迴流焊爐。該新型迴流焊爐完全符合SEMI S2/S8的安全標準(包括毒氣)。蟻酸迴流焊爐 (Flux-Free Formic Reflow Oven) • 在晶圓凸點回流焊接應用領域，該應用已經取得了極佳的效果 • 無助焊劑迴流焊接應用氣態蟻酸(HCOOH)來替代了標準助焊劑成分 • 消除了迴流焊接前添加助焊劑以及迴流焊接後清潔助焊劑的工序 • 無焊後助焊劑清潔促使了線內環氧樹脂塗布和線內環氧樹脂固化的發展 • 蟻酸(Formic Acid)可以應用於任何迴流焊接溫度曲線(比如帳篷型或浸泡型)，能夠同時調節爐子的蟻酸曲線和迴流焊接溫度曲線
Heller蟻酸迴流焊爐的特點 • 可以應用任何迴流焊接溫度曲線(比如帳篷型或浸泡型) • 能夠同時調節爐子的蟻酸濃度曲線和迴流焊接溫度曲線 • 嚴苛的蟻酸安全防範系統(感應器／偵測器)，符合工業生產規範要求