美國 SONIX - 超聲波掃描顯微鏡
美國 SONIX - 超聲波掃描顯微鏡

 

SONIX 公司是全球超音波掃描檢測儀和無損檢測設備的領先製造商。 自1986年成立以來，SONIX在無損檢測領域中不斷改革創新，是第一家基於微電腦平台，提供全數位化成像方案的公司。 SONIX 一直致力於技術革新，提供給客戶最領先的聲學偵測技術。

SONIX 設備廣泛應用於各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發的軟體v硬體和專利技術，多年來透過和客戶的持續合作，實現了SAM技術的持續改進。 SONIX 致力於提供最準確的數據，完美的影像質量，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節省成本。

 

 

 晶圓檢測設備

 AutoWafer Pro PlusTM

專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用於200和300mm晶圓
● 符合一級淨化間標準
● Cassette裝載，全自動偵測，支援FOUP或FOSB機械手臂
● 支持200mm 及 300mm SECS/GEM協議
● KLARF輸出文件

 

 封装檢測設備

 ECHO-VSTM

專為更高精度要求，更複雜元件設計的新一代設備。

廣泛應用在 Flip chip，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高解析度下，掃描速度是傳統超音波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束模擬(Beam Emulator)
● 掃描解析度小於1微米
● 水溫控制系統及紫外線殺菌系統超高頻狀態工作下，訊號更穩定

 

高階應用

3D 先進封裝檢查

HBM with uBump

 

 

 

C4 Bump

MEMS 檢查

MEMS 鍵結缺陷檢查

 

 

 

 

 

晶圓鍵合氣泡檢查

 

 

WLCSP 檢查

 

SONIX 最新技術

1.為了提高SAM圖片的分辨能力，SONIX使用更高頻率的探頭來配合高速的A/D運算卡。

300MHz


  

S-UHF

300MHz的C-探頭

   

OLD                                        NEW     


35MHz的T-探頭S-UHF

 

2. 針對高階SAM應用對樣品表面的平整度的更高要求，SONIX推出了實時樣品表面追踪，讓探頭的永遠對焦在感興趣的深度，使SAM圖片一致清晰。

即時輪廓追蹤掃描技術 (RTCF) 

樣品表面翹曲導致產生水波紋（左圖） 開啟RTCF功能之後，水波紋消除（右圖）

 

3. Stacked-die應用是對SAM的另一個挑戰，SONIX研發出局部訊息放大的功能，讓每個深度的SAM訊號得到適當的放大，掃描多層堆疊晶片變得更容易！

 

4. 不同頻率的超音波訊號器能顯示出不同的缺陷，SONIX透過超音波訊號的頻率即時轉換，讓客戶更容易找出不同的缺陷。

 

正常


SDI功能打開
SDI (叠Die成像技術)
 

        (黃色圈) 缺陷

在150MHz 5.9mm探頭上使用50MHz至90MHz的帶通濾波功能效果圖C-scan濾波技術

 

 

美國 SONIX - 超聲波掃描顯微鏡

  • 品 牌 SONIX
  • 型 號 Sonix - Scanning Acoustic Microscopes
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