韓國Semics公司自2000年成立以來一直為解決EDS環境中的技術和營運問題提供最佳解決方案。在2000年開發了Wafer Prober後，一直致力於研發最好的Prober設備，目標是進佔市場第一位。

SEMICS提供最好的Prober解決方案

• 適用於多種類型產品：SOC Sensor、Memory、SOC等。
• 相容6” / 8” / 12” / FD8 / FD12 / 13+” 多規格尺寸產品。
• 適用不同型態晶圓: Standard thin WLCSP / Standard thin / 6” 或 8” 或 12” Diced reconstructed /
 Standard thin WLCSP / Standard thin / Taiko Wafer。

OPUS3 FD12 OPUS3 FD12是處理標準和框架晶圓的最佳化探頭。標準和框架晶圓可以透過轉換套件方便地進行轉換。對齊演算法是各種特殊晶圓的先進技術。它使一致的接觸/探測精度高，索引時間快，吞吐量更高。 主要功能概述 • 用於標準晶圓和框架晶圓的通用晶圓處理套件，如薄晶圓、鋸切晶圓、重建晶圓和Mems晶圓 • 精確測量薄膜下垂的模切偏移的對齊演算法         • 支援所有類型的地圖 • 使用標準和框架晶圓重新測試探測                       • 硬體和軟體的簡單快速轉換 • 緊湊的系統尺寸，提高空間效率                           • 智慧型腳位對齊演算法 • 準確且各種形狀的探針標記檢查                           • 與所有類型的測試儀相容 • 與Pogo、DD型換卡器相容                                   • 支援OCR和條碼讀取 • 最佳化的ESD技術
OPERETTA OPERETTA只是一個由真正的探測器組成的團體探測者，從現在開始，這個高端性能晶圓探測系統將改變世界並帶來巨大的價值。 主要功能概述 • 無限地將單元格並排添加，以提高空間效率 • 每個細胞都有800kgf的偵測力                             • 有史以來最緊湊的換卡器模組 • 極為簡單、快速且安全的探針卡處理結構           • 極為簡單的維護與可訪問性 • 用於維護測試儀和探頭的瘋狂滑動擴展               • 抗振動機制 • 智慧晶圓預對準器和晶圓緩衝系統                      • 最快的堅固晶圓處理裝載機 • 用於PIB和探針卡的非常簡單的pogo塔結構 • 常規及特殊探針卡處理能力 **自訂單元格號
OPERA（4x3和6x2） OPERA只是一個團體prober，由真正的probers並排組成。有了這最大的創新，我們的客戶將以前所未有的最佳性能滿足。 主要功能概述 • OPERA的探測性能與由真實探測器組成的作品迷你和精靈完全相同 • 每個細胞都有800kgf的偵測力 • 有史以來最緊湊的換卡器模組 • 極為簡單、快速且安全的探針卡處理結構 • 用於維護測試儀和探頭的瘋狂滑動擴展 • 極為簡單的維護和可訪問性 • 抗振動機制 • 最快、最堅固的晶圓處理裝載機 • 智慧晶圓預對準器和晶圓緩衝系統 • 用於PIB和探針卡的非常簡單的pogo塔結構