AML - 晶圓原位對准鍵合機



晶圓原位對准鍵合機


AML Bondcenter 為客戶提供了製作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和晶片級封裝的最佳場所。

 

 

AWB系列鍵合機

AWB-04:   可鍵合3” 到 6”的晶片及晶圓

AWB-08:   可鍵合6” 到 8”的晶圓

 

AML - 晶圓原位對准鍵合機

  • 品 牌 AML
  • 型 號 AML - In-situ Aligned Wafer Bonder
  • 庫存狀態 有現貨
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