Nou Royce - 芯片拾取放置系統



芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems)

 

AP+ 全自動芯片分選系統


適用芯片尺寸:

托盤放置:0.2 mm2 - >25 mm2

載帶放置:0.5 mm2 - 最大 17 mm2

輸入:

採用載帶框或蘭膜環,晶圓直徑最大至 Ø300 毫米

輸出:

載帶 (寬度 8 至 24 毫米,熱封或壓封),Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC 盤,載帶框,蘭膜環或特別定制

放置精度:

± 12.5 微米 (重復精度)

拾取原理:

表面或頂部邊緣真空拾取 (採用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的 Vespel edge grip

產能:

根據不同產品,最短 1.3 秒/循環













 

半自動型 DE35-ST

• 適用於 6,8 英寸晶圓
• 最小 200 微米芯片拾取
• 可選配的非表面接觸拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出
• 可選配背面,側面檢測
• 可選配芯片轉向功能
• 根據不同產品,產量可達 500-1200 UPH
• 10 分鐘以內快速更換

 

拾取大片 GaAs Die

 



Royce - 芯片拾取放置系統

  • 型 號 Royce - Die Sorters
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