Heller - 壓力固化爐



美國 Heller Industries 


壓力固化爐 (PCO) 


在晶圓黏結工藝,特別是芯片黏著和底部填膠應用中,壓力固化爐 (PCO),或壓熱器,可以減少微小氣泡和增加黏附強度。

壓力固化爐是通過向一個鋼化容器裡注入高壓氣體,並且使用強制對流氣體進行加熱和冷卻來工作的。加熱器、熱交換器和吹風馬達均位於壓力容器的內部。

當固化工藝完成時,壓力容器將自動釋放壓力至 1atm 並冷卻。


工藝規格:

• 工藝時間  :一般 120 分鐘或用戶特制

• 工作溫度  :60°C ~ 200°C

• 最高溫度  :220°C

• 工作壓力  :1 bar - 10 bar

• 容量      :24 組框架 (通常)

• 冷卻方式  :PCW (17°C – 23°C)

• 冷卻水壓力:2 kg f/cm2 ~ 4 kg f/cm2 


壓力固化的應用:

• 印刷行業的復合成型
• 芯片黏著固化
• 晶圓層壓
• 熱壓晶圓黏結
• 芯片底部填膠固化
• 孔矽填充
• 膠片和帶條黏結





在線式 (固化) 垂直型爐


擁有全對流和超省氮等先進技術,可滿足客戶各種固化需求。


在線式垂直爐實現環氧膠固化工藝在 3 個極大優勢:

• 在線式自動進出產品提高了產量,減少了離線式固化爐所需的反復進出板的人工

• 在線式由於無需頻繁開啟和關閉爐門而節省了時間和熱量損失,所以工藝一致性好而保證了產品質量。

• 而垂直爐只需要 6 英尺大的占地面積即可實現 4 小時的固化工藝,從而節約了工廠車間裝修成本。



使用 Heller 公司的垂直 (固化) 爐使您的工藝產能提高到一個新高度。

Heller 在線式固化垂直爐將產品從上道裝配線上送入垂直爐內,最後被送入後道流水線,整個過程的最短循環時間為 25 秒。

獨立時間控制和溫度時間控制的 4 個內部加熱區可以完成任何固化或密封用曲線,包括兩段式固化曲線。固化時間可設定為幾分鐘到幾個小時不等。

Heller 垂直爐具有輸送裝置的寬度可調節性、載具多樣性、業內唯一的儲存室接口、往復傳輸機制等特點。


應用:

        • Die attach 

• Flip Chip Underfill

• COB 封裝




Model 755 垂直式固化爐

擁有全對流和超省氮等先進技術,可滿足客戶各種固化需求。


特性:

- 最小體積,小至185cm
- 快速固化迴圈時間,低至 7.5 分鐘
- 可調節固化迴圈時間,可長達數小時
- 可傳輸寬度, 由 7.5cm 至 25cm
- 可在空氣或氮氣環境下保持溫度的一致 (Nitrogen optional)
- 符合 SMEMA 標準


應用於:

- Die attach
- Flip Chip
- Underfill
- COB Encapsulation


 


Heller - 壓力固化爐

  • 品 牌 Heller Industries
  • 型 號 Heller - Pressure Curing Oven (PCO)
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