美國 Frontier Semiconductor (FSM)
應力及厚度在線量測系統
在線量測 (INLINE METROLOGY) - 薄膜應力及晶圓彎曲度
Frontier Semiconductor (FSM) 率先推出了專利的 LASER OPTICAL LEVER (Optilever) 技術並將其商業化,現在廣泛應用於薄膜應力和晶片彎曲測量。
FSM 900 系列
新型材料在高溫下很容易氧化。他們還容易產生氣體及發生物質變化,FSM 900TC-Vac 型號給工藝提供了一個封閉的加熱腔。它可以應用於完全的充氣環境或高真空的模式。
集成化的 FSM 900TC-Vac 系統可以快速協助新材料處理熱穩定和熱負載。
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溫度范圍:可達9000℃ (200mm 及 300mm 晶圓)
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Thermal Desorption Spectroscopy (TDS -系統可以起獨立的 TDS 作用,分析整個或破損的晶圓,監測在溫度循壞內的各種各樣的氣體排放)。
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低 K,銅和其他薄膜材料的表征
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溫度高達 9000℃
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在真空或惰性氣體中操作
FSM 128 系列
所有FSM 128 系列都可以配備自動平均基板厚度測量功能,以評估用于應力評估的輸入晶圓。
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128NT : 可以測試 200mm 以下的晶圓
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128L :可以測試 300mm 以下的晶圓
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128G :可以測試 450mm 以下的晶圓
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128C2C:彈夾到彈夾的全自動設備,可以測量 300mm 以下的晶圓
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半導體和平板應用的弓型和球型薄膜應力繪圖
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非接觸全晶片應力繪圖
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雙波長激光器交換技術
空間尺寸量測 (DIMENSIONAL METROLOGY)
無損的光學探頭檢測晶圓厚度,TSV,bumps 和其他需要測量的需求。
FSM 8108 VITE 系列
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晶圓的厚度,薄膜的厚度及 TTV
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絕對厚度,形狀,翹曲
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Si,GaAs 等
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磁帶,玻璃,藍寶石等
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多種材料的 Stacks
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Through Silicon Via (TSV) - 顯微鏡下可選 TSV 的測量及 Trench 深度測量
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Bumps 的高度測量
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可選粗糙度的刻蝕或拋光的晶圓的測量
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可選薄膜厚度的測量
FSM 413 系列
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使用非接觸式的測量方式來量測基板的厚度
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XY 方向精度達到 0.5 微米
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自動化的系統
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可編程的系統
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可測量 TSV 和 Bump
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用微波形式測量硅的深度
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極佳的穩定性及重復性
FSM 拉曼優勢
創新技術及工具自動化
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帶領技術創新的緊湊型量測系統
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用於設備分析方面,性能優越的光譜分辨率 (0.1cm-1)
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由 1988 年開始,在晶圓工廠自動化中成功地控制測量技術