SONIX - 超聲波掃描顯微鏡


美國 SONIX™
超聲波掃描顯微鏡



封裝檢測設備


ECHO-LS

    



 ECHO-VS

SONIX™ ECHO VS™ 是專為更高精度要求,更複雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips,Stacked die,Bumped die,Bonded wafers 等。

 

● 高解析度下,掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的 2.5 倍

● 獨有的波形模擬器 (Waveform Simulator) 及波束仿真 (Beam Emulator)

● 掃描解析度小於 1 微米

● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下,信號更穩定


 










應用

封模底部填膠 (MUF)

檢測堆疊式晶片成像 (SDI™)

銅柱凸塊 (Cu Pillars)

覆晶封裝檢測

晶片尺寸封裝 (CSP) 檢測

球閘陣列封裝 (BGA)

塑料封裝 IC 檢測

混合式多晶片模組 (MCM) 檢測


晶圓檢測設備



AutoWafer Pro™


SONIX™ AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型,主要應用在 Bond wafer,MEMS 內部空洞、離層檢測,TSV 量測方面。

● 使用於 200 和 300mm 晶圓

● 符合一級淨化間標準

● Cassette 裝載,全自動檢測,支持 FOUP 或 FOSB 機械臂

● 支持 200mm & 300mm SECS/GEM 協議

● KLARF 輸出檔



AutoWafer ™


針對開發和生產環境中晶圓的非破壞性測試 (NDT) 的超音波晶圓掃描器,提供高解析度的鍵合缺陷辨識。

● 為檢測晶圓之間鍵合缺陷的理想自動化超音波測試系統

● 針對微機電系統 (MEMS)、互補式金屬氧化物半導體 (CMOS)、背照式感應器 (BSI)、記憶體、直通矽晶 穿孔 (TSV)、發光二極體和其他 200mm 晶圓或更小的應用程序,全自動化、完備生產晶圓掃瞄器

● 提供分析 (選項)

● 提供晶圓圖像晶片階段 PASS/FAIL 指示 (選項)

● 200mm SECS/GEM 通訊

● 直通矽晶穿孔 (TSV) 深層量測


 

Pulse 2™ 信號發生器/接收器

 

Pulse 2™ 信號發生器/接收器
- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備

● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 + 12dB
● SNR 比例 (Signal-to-noise Ratio) 具備 4x 倍進展
● 從低層次的背景雜訊中分隔信號
● 產生乾淨,清晰的圖像,即使在超高頻的信號轉換器


                 


超聲波探頭


超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列


Sonix™ S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體製造商的高要求而設計的 : -

  • 自家研發

  • 頻率範圍寬闊

  • 結構堅固



SONIX ™  硬體優勢

● 緊湊、穩定的結構設計
模組化設計使得結構簡單、穩定,易於維護

● 高速、穩定的馬達設計
掃描軸採用最先進的線性伺服馬達,提供高速、穩定、無磨損的掃描

● 專利的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗,最小能探測到僅 0.05 微米厚度的分層

PETT  技術
反射及透射同時掃描,有效提高元器件分析效率


軟件



SONIX™ 最新 WinIC 5.x 軟件現已支援  Win 10 !



SONIX™ 軟件優勢

● 可編程掃描,自動分析
定制掃描程式,一鍵開始掃描,自動完成分析,生成資料

● FSF 表面跟蹤線
樣品置於不平的情況下,自動跟蹤平面,獲取同一層面圖片

● ICEBERG 離線分析
存儲資料後,可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI 斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形,可任意設定掃描深度及等分厚度,一次掃描可獲得200 張圖片,最快速完成分析。

 

 

SONIX™ 軟件 -
應用於塑封 Flip Chip 和 Stacked Die 產品的成像功能

 

SONIXTM 的 Flexible TAMI™ 設計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:
● 3-D 架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封 Flip Chips

* 所有最新 SONIX™ ECHO™ 系列所選配的 TAMI™ 功能都包含最新的 Flexible TAMI™ Gates

 




SONIX - 超聲波掃描顯微鏡

  • 品 牌 SONIX™
  • 型 號 SONIX - Fully Auto Wafer Scanning Acoustic Microscope
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