Camtek - 自動晶圓光學檢測 (Wafer AOI) 系統



Eagle - AP

整合了 2D 和 3D 檢測和測量於同一平台內,保證在高性能下實現極高產能水平。


• 下一代凸塊,高度直到 2um。

• 超多數量的凸塊檢測和測量 (5千萬)。

• 凸塊直徑和表面缺陷的檢測。

• RDL 測量和高度的檢測。

• TSV post-via-fill 突出物檢測 (凸起)。

• 2D 檢測:粒子,小裂縫,小劃痕,PM,墨點,污染,污跡等缺陷。

• 2D 量測:Bump,RDL,Pad,UBM,Via 的直徑、寬度、長度和位移。

• 3D 量測:Solder,Gold,Lead-free,Pillar,Copper,Micro bumps 和 Nails
  的高度、共面性、以及 PR/PI 厚度和 Via 開口的深度。

• 可編程彩色濾光片與可獨立控制的暗場和亮場的光源系統相結合,加上精細設計的算法能取得最佳缺陷感知靈敏度,並提供最佳的產能。

• 可選雙臂式機械手臂。

• 優秀的多重倍率組合,實現高 TPT 與檢測平衡。

• 根據 Die 內不同區域的檢測要求,智能化分區,並采用不同的算法和參數,實現
  更精准的缺陷檢出。

• 在一個掃描周期內,能連續運用不同的對焦點,不同的倍率,不同的光照選項,

 設定不同的檢測靈敏度和算法引擎,實現高精准缺陷檢出。

• Tool Matching:允許在不同的機台上運行同一個工作 (同版本軟件)。

• 可進行在線和離線的工作設定,交互式自動程序,便於區域的定義。


Eagle - i


為半導體工業從研發到高產量的環境需求而設計。

• 2D 檢測:粒子,小裂縫,小劃痕,PM,墨點,污染,污跡等缺陷。

• 2D 量測:Bump,RDL,Pad,UBM,Via 的直徑、寬度、長度和位移。

• 可編程彩色濾光片與可獨立控制的暗場和亮場的光源系統相結合,加上精細設。 計的算法能取得最佳缺陷感知靈敏度,並提供最佳的產能。

• 雙臂式機械手臂。

• 優秀的多重倍率組合,實現高 TPT 與檢測平衡。

• 根據 Die 內不同區域的檢測要求,智能化分區,並采用不同的算法和參數,實現

   更精准的缺陷檢出。

• 在一個掃描周期內,能連續運用不同的對焦點,不同的倍率,不同的光照選項,

   設定不同的檢測靈敏度和算法引擎,實現高精准缺陷檢出。

• Tool Matching:允許在不同的機台上運行同一個工作 (同版本軟件)。

• 可進行在線和離線的工作設定,交互式自動程序,便於區域的定義。




EagleT Plus

最新 EagleT Plus 系列 AOI,是為更高速度和更高精確性而設計,是市場上速度最快,最高精度的 2D 檢測設備之一。


EagleT Plus 提供了領先的 2D 檢測能力:


• Genesis 檢測引擎

• 新一代 Camera

• 新一代高端光路系統

• LED 光源

• 基於 CAD 數據的 2D 檢測

• 強大的數據運算能力


EagleT Plus 為 Fan-Out 應用提供先進解決方案:


• 可運用於面板的檢測

• 支持高翹曲度晶圓的檢測

• 低至 2um 的 RDL 檢測能力


產品特點:


• 低至 0.2μm 的表面缺陷檢測能力

• 多重放大倍率,適應不同檢測需求

• 可分區域,分別編程檢測

• 基於 CAD 數據的 2D 檢測

• 單次 scan 可以運用不同 focus 高度,不同鏡頭倍率,不同光源,精度和算法。


Camtek - 自動晶圓光學檢測 (Wafer AOI) 系統

  • 品 牌 Camtek
  • 型 號 Camtek - Eagle AP
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