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晶圓製造



美國Kayaku Advanced Materials公司的SU-8 光刻膠是一種負性化學放大膠，適合i線，X-Ray，E-beam曝光。具有具有非常好的熱穩定性、 抗刻蝕性、高分辨率、高深寬等特點。對近紫外350~400nm波段曝光最為敏感。即使在非常厚的光刻膠曝光情況下，曝光均勻一致，可以獲得垂直邊壁。

日本化藥(Nippon Kayaku)擁有近百年曆史，是環氧樹脂行業的領導者。側壁陡直，機械性，絕緣性及耐溫性能等SU-8無可比擬的優點，也正是得益於日本化藥的支持。從2008年起，Kayaku Advanced Materials併入日本化藥旗下，並與日本化藥聯合開發出KMPR以及SU-8 3000系列等新產品。

 

 

 

Kayaku Advanced Materials的產品分類: Application Note (pdf)

 

 

       

 

 

SU-8 2000 & 3000 系列光刻膠

 

SU-8 2000 系列
- 厚度範圍，單層塗膠厚度為0.5​​ to > 200 μm
- 高深寬比：>10:1
- 更多揮發性溶劑，與傳統去邊工藝兼容
- 降低了極性溶劑含量減小表面張力
- 表面活性成分，改善塗覆效果
- 多用於MEMS，鈍化層應用LED 微流以及光電子器件製作

   

 

     
25 µm wide, 125 µm high
Source: MicroChem		 10µm features, 50µm SU-8 2000 coating
Source: Micro Resist Technology

Cantilever

Genoletet, al., IBM-Zurich, Rev. Sci.
Instrum., 70, 2398 (1999)

Microfluidic Actuator

N Chronis, LP Lee, UC Berkeley, μTAS 2002, 754 (20

Passivation layer for diodes.

Encapsulation with imaged vias.

                  LED Passivation Application


SU-8 3000 系列

SU-8 3000常用於永久性結構製作，較SU-8 2000具有更好的基底粘附力，更不易於在工藝過程中產生內應力積累。
高深寬比：>5:1。常用於光電器件，MEMS芯片製作，以及作為芯片絕緣、保護層使用。

相關溶液：
稀釋劑：SU-8 Thiner
顯影液：SU-8 Developer
去膠劑：Remover PG
增附劑：OmniCoat

10µm features in 50µm SU-8 3000 (contact expose)
Source: MicroChem

 

 

 


内应力对比图
热稳定性和机械性能对比


KMPR系列

KMPR為負性光刻膠，具有與SU-8光刻膠相同的側壁效果與深寬比（>5:1），易於去除。常用於微機電系統，電鑄，DRIE等。

相關溶液：：
去膠：Remover PG
顯影：碱性 TMAH 2.38%，或有機 SU-8 developer

Material uses:

  • MEMS
  • DRIE
  • Electroplating
  • Permanent Structures

Material attributes:

  • High aspect ratio with vertical sidewalls
  • High chemical and plasma resistance
  • Greater than 100 µ