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Camtek - 自动光学检测系统

以色列 Camtek
自动光学检测系统
Camtek专业于设计、研发、生产以及主导高科技且符合成本效益的自动光学检测设备(AOI)和相关软体产品,以提高及加快生产过程和产能。Camtek致力于为电子封装的各个领域提供优秀产品,拥有尖端的影像处理科技Camtek能针对各方不同需要,提供量身定做的解决方案,已在全球34个国家销售超过3500套检测系统。

 

Condor 100 系列
用于HVM at End-of-Line的晶圆表面检测

 

• 创新的图像采集技术,高探测灵敏度
• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的算法取得最佳TPT/Envelop灵敏度的结果
• 工业标准的探针标记检验和CMOS图像传感器应用
• 自动缺陷分类
• TSV 深度和探针标记分析 (可选性的)
• 符合工厂自动化标准,以满足高分辨率和生产率的要求,处理上百种产品的封装和测试
• 不需TPT便可on-the-fly图像采集和智能彩色图像采集,包括过滤和排序的在线和离线审查

         

 

Condor 200 系列
表面检测应用

 

• 创新的图像采集技术,高探测灵敏度
• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的算法取得最佳TPT/Envelop灵敏度
    的结果
• 工业标准的探针标记检验和CMOS图像传感器应用
• 自动缺陷分类
• TSV 深度和探针标记分析 (可选性的)
• 符合工厂自动化标准,以满足高分辨率和生产率的要求,处理上百种产品的
    封装和测试
• 不需TPT便可on-the-fly图像采集和智能彩色图像采集,包括过滤和排序的在线
    和离线审查

         

两种高度传感器 (Height Sensors)

 

CTS™ – Camtek Triangulation System
(Patent-pending)

CCS – Confocal Chromatic Sensor
(optional - patented)

 

Condor 300 系列
用于Bump, Micro Bump和TSV的量测及检查

 

• 可结合3D 和 2D的量测及检验程序
• 可控制独立暗域和明域的检测通道和精密的程式取得最佳TPT/Envelop灵敏度的结果
• 自动缺陷分类
• 自动化设置以满足高分辨率和生产率的要求,处理上百种产品的封装和测试
• 由10微米黄金和微凸起至高宽比TSV,提供多种sub-micron高度传感器选择
• 检测切割相关的损坏模具边界内外无与伦比的产量

         

 

Condor 900系列
第五代高产量检查及计量系统

 

专为高产量需求、检测和测量、解决最高要求的半导体市场应用和快速发展3D-IC市场的理想选择。


• 下一代凸块,小于10um
• 在单个晶圆上可检测百万个凸块
• TSV后填充物的凸起检查
• 超高速 3D 扫描
• 大视场摄像头模块可用作表面检测和CD计量
• 双臂式机械手
• 第五代CTS-Camtek独家三角白光技术
• 小分辨率检测
• 低对比度算法功能
• 可编程彩色滤光片与暗域和明域照明相结合
• 最优秀的复式放大倍率TPT与检测平衡对比

         

 

 

 

2D机型Falcon 500系列

 

• 晶圆样品尺寸4"-12"
• 检测能力: 表面缺陷,probe mark,形体尺寸和位置测量,切割相关损害,玻
    璃、MEMS结构检测等
• 2D最小检测缺陷精度可达0.3um
• 自动进行缺陷分级和分类
• TSV深度和Probe mark剖面图
• 高效的在线和离线检查,包括筛选、分类和自动化智能图像采集

         

 

3D机型Falcon 800系列

 

• 晶圆样品尺寸4"-12"
• 检测能力 : 凸块高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump数量;临界
    体积; 临界尺寸和位置偏差
• 自动进行缺陷分级和分类
• 选用亚微米高度传感器
• 集成3D和2D测量和检测功能
• 3D最小检测缺陷精度可达0.5um
• 一片12"晶圆3D全检在3分钟左右完成
• 全套SPC图表和报告,支持在晶粒、晶圆和批次级别进行2D和3D Bump验证分