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Teltec Pacific專為亞太地區的半導體業、電子製造、光電業及各大科研機構提供設備、材料以及技術支援、銷售與服務。

高分辦率X光檢測系統

X射線檢測設備
Feinfocus作為高分辨率X光檢測設備研發、設計和制造系統供應商。 是一九八二年最早成立於德國的系統供應商,現有超過2,800台Feinfocus的X射線設備在全球范圍內被投入使用。 Feinfocus擁有目前世界上最先進的X射線設計理念和制造技術,Open Tube專利技術,原廠設計的更全面、更多功能的操作平台,整個系統完全是德國原廠制造; 微焦、納焦的發明者,擁有多項專利。 多年來Feinfocus的產品廣泛用於PCBA、Semi、Package、 后段封裝和非破損性檢測(NDT)等領域的檢測設備。 Feinfocus以領先檢測技術、 豐富經驗、 客戶以先的應用為用戶提供及時技術支持。 透過雙嬴聯手:

1) 2004年,Feinfocus並入瑞士COMET集團,成為COMET的一個事業部;
2) 2006年,另一家工業X射線制造商YXLON International也並入COMET集團;
3) 2007年,YXLON和Feinfocus合並為YXLON International GmbH,成為COMET的一個成員,是航空、汽車、工業和電子領域最大的X光管和系統供應商;
4) YXLON在中國上海、北京有辦事處。

 

性能特點
- 平台化設計,實現產品客戶訂制化
- 使用開放式X射線管及平板數字探測器,領先業界的清晰圖像提供者
- 射線管的靶功率高達15瓦,幾何放大倍數達3,000倍,應用范圍更廣
- 獨有的樣品旋轉及傾斜模塊,是失效分析的強而有力的工具
- 專利的TXI技術,確保任何時候檢測圖像質量穩定
- 專利的AIM技術,確保觀察檢測位置處於圖像中心
- 全新FGUI軟件可提供CNC自動檢測,全自動完成BGA檢測與Void檢測
- 設備可直接升級到CT三維斷層掃描系統,節約成本
- 獨有1分鐘快速CT掃描技術,是實驗室失效分析的最強大助手
- 獨有的高功率靶,靶功率達7瓦時不散焦,標准檢測分辨率<1.0μm


 

 


Y. Cheetah (μHD) -
高分辨率、高放大倍數X射線檢測系統

全新推出的Y.μHD功能模塊,是專為TSV,Flipchip, Copper Pillar,高分辨率CT開發的功能模塊,利用該功能模塊,可以獲得最佳的檢測結果。

• 一鍵操作,獲得最好的圖像
• 幾何放大倍數高達3000倍,系統放大倍數高達25,500倍
• 高分辨率檢測系統,檢測TSV,Filpchip,Copper Pillar的理想工具
• 自動產生檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能
• 獨有的64位 Windows 7 操作系統,檢測速度更快(可選)
• 獨有的64位 Y.Quickscan,一分鐘完成CT掃描
• 獨有的Y. μHD功能模塊,獲得高分辨率的性能(可選)

 

 

 
 

BGA焊球空洞

綁線彎曲 / 斷裂

銀漿空洞計算

 
 

 
 

焊錫層空洞

TSV內部氣泡

Flipchip內部錯位

 

 

 

其它選件:  

1. 開放式多焦點X射線球管,具有3種焦點模式:
• 微焦點分辨率<1.0μm;
• 納焦點模式分辨率<0.3μm;
• 高功率模式分辨率小於<3.0μm
2. FGUI 擴展軟件:自動BGA檢測與測量;自動氣泡檢測與測量;檢測過程錄影
3. 旋轉工作台
4. 高功率靶材,特別適用於密度低和很厚的非電子產品
5. μCT模塊,三維檢測和實驗室失效分析的得力助手

              
最佳銅線高速檢測方案:
使用Feinfocus X光檢測系統,配置高速平板探測器,實現銅線實時檢測。
相對於配置傳統探測器的X光檢測系統,效率提高數倍,圖像效果更加。

 

 

Y. Cougar Quick Scan μCT - 系統 

革命性的3分鐘內完成一次CT :
- 用於產品質量分析和工藝流程控制的μCT技術
- 3分鐘內完成3D圖象和電子切片工作
- 使大批量產品的CT檢測成為現實